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2026年工艺测试工程师考试题库

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在半导体工艺测试中，以下哪项不是常见的缺陷类型？

A.短路

B.开路

C.覆盖不足

D.电流放大倍数异常

2.工艺测试中常用的ATE设备，其全称是？

A.AutomatedTestEquipment

B.AdvancedTestEquipment

C.AutomatedEquipmentTool

D.AdvancedEquipmentTechnology

3.在测试半导体器件时，以下哪项参数最能反映器件的开关性能？

A.输出阻抗

B.电流增益

C.传输延迟

D.功耗比

4.对于CMOS工艺，以下哪项测试项目属于电气测试？

A.光刻对准检查

B.薄膜厚度测量

C.电流-电压特性测试

D.晶圆缺陷扫描

5.在工艺测试中，良率计算通常基于以下哪个指标？

A.合格器件数量

B.总器件数量

C.测试时间

D.设备成本

6.工艺测试中的死器件通常指？

A.测试时间超过预设阈值的器件

B.无法通过基本功能测试的器件

C.测试中突然断电的设备

D.产生异常波形信号的器件

7.在测试封装后的芯片时，以下哪项不是常见的测试项目？

A.高温反偏测试

B.电气参数测量

C.机械强度测试

D.封装材料分析

8.工艺测试中，binning（分档）的主要目的是？

A.提高测试效率

B.降低测试成本

C.区分不同性能等级的器件

D.减少测试设备数量

9.在测试过程中，以下哪项属于静态测试？

A.时序测试

B.频率响应测试

C.短路测试

D.功率消耗测试

10.工艺测试报告通常包含哪些内容？

A.测试设备型号

B.测试环境参数

C.器件失效分析

D.以上所有

二、多选题（每题3分，共10题）

1.半导体工艺测试中常见的测试类型包括？

A.电气性能测试

B.物理缺陷检查

C.环境适应性测试

D.可靠性测试

2.工艺测试工程师需要具备哪些技能？

A.测试设备操作

B.数据分析能力

C.工艺知识

D.故障排除能力

3.工艺测试流程通常包括哪些阶段？

A.测试计划制定

B.测试程序开发

C.测试执行

D.结果分析报告

4.工艺测试中常用的测量仪器包括？

A.示波器

B.逻辑分析仪

C.LCR电桥

D.热像仪

5.影响工艺测试效率的因素有哪些？

A.测试程序设计

B.设备性能

C.操作人员经验

D.测试环境

6.工艺测试中常见的缺陷类型包括？

A.短路

B.开路

C.参数漂移

D.覆盖不足

7.工艺测试报告应包含哪些内容？

A.测试结果统计

B.良率分析

C.缺陷分布

D.改进建议

8.工艺测试中常用的统计分析方法包括？

A.直方图分析

B.趋势分析

C.散点图分析

D.置信区间分析

9.工艺测试工程师在问题解决过程中需要考虑？

A.缺陷的根本原因

B.工艺流程的影响

C.成本效益分析

D.时间节点要求

10.工艺测试与设计验证的区别在于？

A.测试对象

B.测试目的

C.测试方法

D.结果应用

三、判断题（每题1分，共20题）

1.工艺测试只需要关注电气性能参数。（×）

2.良率是衡量工艺稳定性的重要指标。（√）

3.工艺测试通常在封装完成后进行。（×）

4.工艺测试报告不需要包含缺陷分析。（×）

5.工艺测试工程师需要了解半导体器件设计原理。（√）

6.自动化测试可以提高测试效率。（√）

7.工艺测试中的binning是为了降低成本。（×）

8.静态测试可以测量器件的动态响应特性。（×）

9.工艺测试只需要关注合格率。（×）

10.工艺测试结果只对生产部门有意义。（×）

11.工艺测试中常见的缺陷类型包括短路和开路。（√）

12.工艺测试报告只需要包含测试数据。（×）

13.工艺测试工程师需要具备良好的沟通能力。（√）

14.工艺测试中的统计分析可以帮助发现问题根源。（√）

15.工艺测试通常在工艺开发阶段进行。（×）

16.工艺测试只需要关注主要参数。（×）

17.工艺测试结果可以用于工艺改进。（√）

18.工艺测试中的binning是为了分类器件。（√）

19.工艺测试报告不需要包含改进建议。（×）

20.工艺测试工程师需要了解材料科学知识。（√）

四、简答题（每题5分，共5题）

1.简述工艺测试在半导体制造中的作用。

2.描述工艺测试工程师的主要职责。

3.解释什么是工艺测试中的binning，并说明其意义。

4.列举三种常见的工艺测试方法，并简述其原理。

5.说明工艺测试报告应包