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2026年湿热测试中故障诊断与排除技巧

一、单选题（共10题，每题2分，共20分）

考察方向：湿热测试基本原理与故障现象识别

1.在湿热测试中，导致设备金属部件出现白色粉末状腐蚀的主要原因是？

A.高温氧化

B.高湿度腐蚀

C.温湿度协同腐蚀

D.绝缘材料吸湿

2.若湿热测试中样品出现电路板变色（深褐色），最可能的原因是？

A.温度过高

B.湿度过高

C.长时间通电导致

D.样品材料老化

3.在湿热测试中，绝缘性能下降的主要表现是？

A.电阻值增大

B.介电强度降低

C.导热系数提高

D.热膨胀系数减小

4.湿热测试中，凝露现象的产生条件是？

A.温度高于露点

B.温度低于露点

C.湿度低于饱和湿度

D.湿度高于饱和湿度

5.某电子设备在湿热测试中短路故障，可能的原因是？

A.元器件引脚氧化

B.焊点虚焊

C.内部电路板受潮

D.以上都是

6.在湿热测试中，电化学腐蚀最易发生在哪些材料上？

A.铝合金

B.不锈钢

C.铜合金

D.以上都是

7.若湿热测试中样品出现漏电现象，应优先检查？

A.绝缘胶带是否老化

B.接地线是否松动

C.元器件引脚是否氧化

D.以上都是

8.湿热测试中，热变形的主要表现是？

A.外壳开裂

B.元器件移位

C.螺丝松动

D.以上都是

9.在湿热测试中，电子元器件性能漂移的原因是？

A.环境温湿度变化

B.元器件老化

C.内部材料吸湿

D.以上都是

10.湿热测试中，绝缘电阻下降的典型故障是？

A.电路板短路

B.元器件击穿

C.绝缘层受潮

D.热膨胀导致接触不良

二、多选题（共5题，每题3分，共15分）

考察方向：湿热测试故障综合分析与排除方法

1.在湿热测试中，可能导致样品表面锈蚀的因素包括？

A.高湿度环境

B.温度循环导致应力变化

C.材料化学活性高

D.通风不良

2.若湿热测试中样品出现性能不稳定，可能的原因有？

A.元器件受潮导致参数漂移

B.电路板焊接不良

C.热膨胀导致接触松动

D.长时间通电老化

3.湿热测试中，绝缘材料老化的表现包括？

A.介电强度下降

B.出现裂纹

C.吸湿性增强

D.颜色变深

4.在湿热测试中，短路故障的排查步骤包括？

A.检查电路板受潮情况

B.测量元器件引脚电阻

C.检查绝缘层是否破损

D.替换疑似故障元器件

5.湿热测试中，热变形的预防措施包括？

A.选用高耐热材料

B.优化散热设计

C.避免过热长时间暴露

D.增加固定螺丝

三、判断题（共10题，每题1分，共10分）

考察方向：湿热测试故障判断与排除原则

1.湿热测试中，金属部件的腐蚀仅发生在高湿度条件下。（×）

2.绝缘性能下降会导致电路板短路。（×）

3.凝露现象只会发生在低温高湿环境下。（×）

4.湿热测试中，样品出现漏电现象一定是绝缘材料老化。（×）

5.热变形只会发生在塑料外壳设备中。（×）

6.湿热测试中，电化学腐蚀仅发生在铜合金材料上。（×）

7.绝缘电阻下降会导致电路板漏电。（√）

8.湿热测试中，元器件性能漂移仅与温度有关。（×）

9.短路故障一定是由电路板受潮导致的。（×）

10.热变形可以通过增加螺丝固定来完全避免。（×）

四、简答题（共5题，每题5分，共25分）

考察方向：湿热测试故障排除实践与技巧

1.简述湿热测试中金属部件腐蚀的常见类型及预防方法。

2.描述湿热测试中绝缘性能下降的典型现象及排查步骤。

3.解释湿热测试中凝露现象的产生机理及其对设备的影响。

4.列举湿热测试中样品热变形的常见原因及解决措施。

5.说明湿热测试中短路故障的常见原因及快速排查方法。

五、案例分析题（共2题，每题10分，共20分）

考察方向：湿热测试故障诊断与解决能力

1.案例背景：某电子设备在湿热测试中，样品出现间歇性短路故障，伴随部分元器件发霉。请分析可能的原因并提出排查步骤。

2.案例背景：某通信设备在湿热测试中，样品出现性能不稳定，部分电路板出现变色现象，但绝缘电阻未显著下降。请分析可能的原因并提出解决措施。

答案与解析

一、单选题答案

1.B

2.B

3.B

4.B

5.D

6.D

7.D

8.D

9.D

10.C

解析：

-1题：湿热测试中，白色粉末状腐蚀主要是金属表面形成氢氧化物或盐类沉淀，属于高湿度腐蚀特征。

-5题：短路故障可能由引脚氧化、虚焊或电路板受潮导致，需综合排查。

-6题：铝合金、不锈钢、铜合金均易发生电化学腐蚀，需注意材料选择。

二、多选题答案

1.A,B,C

2.A,B,C

3.A,B,C

4.A,