聚砜树脂耐腐高精度压力传感器芯片方案.docVIP

vip

vip

PAGE#/NUMPAGES#

vip

聚砜树脂耐腐高精度压力传感器芯片方案

方案目标与定位

（一）方案目标

本方案聚焦聚砜树脂耐腐工艺高精度压力传感器芯片的研发、工艺优化及产业化落地，贴合化工测控、环保监测、制药设备、高温流体等场景对强耐腐、耐高温、高精度监测的核心需求，分三阶段推进目标。短期（1-2年）：突破聚砜树脂封装与高精度传感集成技术，完成原型开发，实现量程0-1MPa、精度±0.01%FS，适配-55℃至200℃工况，耐酸碱（pH1-13），覆盖化工反应釜、制药流体、环保污水监测场景；中期（2-3年）：优化聚砜树脂成型参数与芯体适配性，维持核心精度与耐腐性能，强化封装密封性与环境稳定性，搭建规模化生产线，年产能达200万颗；长期（3-5年）：构建聚砜树脂耐腐传感专用知识产权体系，突破耐腐与极端工况适配壁垒，跻身国内中高端聚砜树脂耐腐压力传感器芯片主流供应商，服务高端制造、化工环保、制药医疗领域。

（二）方案定位

1.技术定位：以聚砜（PSU）树脂精密成型工艺为核心，融合MEMS硅压阻传感技术与耐腐封装设计，解决传统传感器在强腐蚀介质中易老化、渗漏、精度衰减的痛点，打造符合GB/T18488工业标准及YY/T0691医疗标准，适配多腐蚀场景的专用芯片。2.市场定位：聚焦耐腐精密测控装备配套市场，优先覆盖化工企业、制药设备厂商、环保监测机构，逐步拓展核电辅助系统、高温流体测控领域，填补国内聚砜树脂工艺专用高精度耐腐压力传感器芯片自主化空白。3.战略定位：依托腐蚀场景定制化创新，推动芯片向“高精+强耐腐+耐高温”方向升级，为强腐蚀、高温介质环境下的压力监测提供核心支撑，保障复杂工况下的监测精准度与设备使用寿命。

方案内容体系

（一）核心技术体系

1.聚砜树脂耐腐核心工艺：采用医用级聚砜树脂，经注塑成型+高温固化（180-220℃）制备耐腐封装结构，壁厚0.5-2mm，拉伸强度≥80MPa，断裂伸长率≥50%，耐酸碱、有机溶剂及高温介质侵蚀；封装结构采用一体化密封设计，规避拼接渗漏风险，防护等级IP68，仅暴露传感区域，适配强腐蚀场景。2.高精度传感集成工艺：采用MEMS硅压阻芯体，搭配八点分段宽温补偿电路，实现0-0.8MPa常用区间精准监测，检出限低至0.001MPa；通过耐高温绝缘胶实现芯体与聚砜封装体无缝贴合，降低温度与介质干扰，噪声水平≤1.8μV，保障耐腐性能与传感精度协同稳定。3.适配技术设计：集成低功耗信号调理模块，静态功耗≤0.3mA，支持12V车载、24V工业双规格供电；支持RS485/4-20mA双接口，抗电磁干扰符合GB/T17626标准，内置过载保护与介质渗漏自诊断功能，适配自动化管控与恶劣腐蚀环境应用。

（二）产品规格参数

量程覆盖0-0.01MPa至0-1MPa（专用量程0-0.8MPa），支持定制化适配；精度等级±0.008%-±0.01%FS，全温域（-55℃至200℃）温漂≤0.00008%FS/℃，年漂移≤0.0004%FS；聚砜树脂封装+MEMS硅芯体，拉伸强度≥80MPa，耐酸碱（pH1-13），响应时间≤0.1ms，重复性误差≤±0.005%FS；抗振10-2500Hz（15g）、抗冲击1000g（1ms），密封泄漏率≤5×10?12Pa·m3/s；耐介质浸泡≥5000小时，耐湿热≥2000小时，工作寿命≥150000小时；供电12-24VDC，静态功耗≤0.3mA，噪声≤1.8μV，EMC符合GB/T17626标准；输出支持模拟量（4-20mA）与数字量（RS485），封装尺寸3.2mm×3.2mm×2.1mm，重量≤3.1g。

（三）上下游协同体系

上游：与医用级聚砜树脂供应商、MEMS硅片厂商、精密注塑设备企业建立定点合作，保障树脂纯度（≥99.9%）、硅片平整度与注塑设备精度；对接专用设备供应商，定制精密注塑机、高温固化炉、耐腐性能检测设备。中游：搭建一体化生产线，自主掌控MEMS芯体制造、聚砜树脂成型封装、传感集成、信号校准、成品测试核心工序，执行ISO9001体系（医疗场景适配ISO13485、化工场景适配HG/T标准），落实批次溯源与全检管控，确保耐腐性能与产品精度一致性。下游：与化工、制药企业联合开发，提供定制化耐腐封装适配方案，参与腐蚀环境监测装备定型测试，构建“芯片-模块-耐腐测控系统”协同验证体系，纳入工业、医疗、环保合格供应商名录。

实施方式与方法

（一）研发实施路径

1.预研阶段（1-6个月）：组建专项团队，调研多场景腐蚀特性与监测需求，完成芯片方案设计与聚砜树脂成型工艺仿真；对接检测机构明确树脂耐腐、耐高温及行业适配标准，申请发明专利3-5项；筛选原材料与设备供应商，完成样品兼容性与耐腐