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  • 2026-02-04 发布于山东
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刚性线路板阻焊技师(中级)考试试卷及答案.doc

刚性线路板阻焊技师(中级)考试试卷及答案

填空题(每题1分,共10分)

1.刚性线路板阻焊油墨主要类型有热固型和______型。(感光)

2.阻焊前处理磨板的核心目的是去除板面氧化层和______。(油污)

3.阻焊曝光常用光源为______灯。(高压汞)

4.阻焊显影液主要成分是______溶液(1-3%浓度)。(碳酸钠)

5.阻焊层可防止焊接桥连及______线路。(保护)

6.刚性板阻焊层单侧厚度一般要求______μm。(15-40)

7.阻焊塞孔常用方式有网印塞孔和______塞孔。(针孔)

8.阻焊返工需用______+溶剂去除不良层。(刮刀)

9.阻焊菲林对位偏差应小于______mm。(0.1)

10.UV固化阻焊的常用波长约______nm。(365)

单项选择题(每题2分,共20分)

1.阻焊前处理最常用机械方法是()

A.化学清洗B.磨板C.喷砂D.酸洗

答案:B

2.阻焊曝光时间控制依据是()

A.油墨颜色B.板厚C.曝光机能量D.环境温度

答案:C

3.阻焊显影液最佳温度范围()

A.20-30℃B.30-40℃C.40-50℃D.50-60℃

答案:B

4.阻焊附着力测试常用()

A.拉力测试B.划格测试C.冲击测试D.弯曲测试

答案:B

5.塞孔空洞主要原因是()

A.油墨粘度低B.塞孔压力不足C.预固化短D.显影过度

答案:B

6.阻焊返工油墨需与原油墨()

A.同品牌同型号B.颜色相同C.固化方式同D.粘度同

答案:A

7.UV固化速度主要取决于()

A.油墨厚度B.UV灯功率C.固化时间D.环境湿度

答案:B

8.显影不净常见原因()

A.曝光过度B.显影时间不足C.显影液浓度高D.预固化温度高

答案:B

9.阻焊油墨储存温度()

A.0-5℃B.5-25℃C.25-35℃D.35-45℃

答案:B

10.热风整平后阻焊需注意()

A.板面清洁B.油墨耐温性C.固化时间D.曝光能量

答案:A

多项选择题(每题2分,共20分)

1.阻焊前处理目的包括()

A.除杂质B.提高附着力C.增加粗糙度D.保护线路

答案:ABC

2.阻焊层功能有()

A.防桥连B.防腐蚀C.降阻抗D.标识线路

答案:ABD

3.阻焊固化方式有()

A.热固化B.UV固化C.自然固化D.电子束固化

答案:ABD

4.显影不良原因()

A.曝光不足B.显影液浓度低C.温度低D.预固化不足

答案:ABCD

5.塞孔工艺步骤()

A.网印塞孔B.预固化C.研磨D.终固化

答案:ABCD

6.阻焊厚度测量方法()

A.千分尺B.涡流测厚仪C.金相切片D.称重法

答案:BC

7.曝光不足表现()

A.边缘模糊B.图形脱落C.附着力差D.厚度不均

答案:AB

8.阻焊返工流程()

A.标记不良区B.溶剂除层C.重涂覆D.固化检测

答案:ABCD

9.阻焊油墨组成()

A.树脂B.颜料C.溶剂D.固化剂

答案:ABCD

10.热风整平与阻焊顺序注意()

A.先HASL后阻焊需清洁B.先阻焊后HASL选耐温油墨C.无特殊要求D.控制HASL温度

答案:ABD

判断题(每题2分,共20分)

1.阻焊层具有导电性(×)

2.曝光后需静置10-15分钟再显影(√)

3.显影液浓度越高效果越好(×)

4.塞孔后必须预固化(√)

5.阻焊油墨仅能热固化(×)

6.磨板后需纯水清洗再涂阻焊(√)

7.菲林尺寸与板一致即可(×)

8.返工阻焊需与原层一致(√)

9.UV固化阻焊耐温性差于热固化(√)

10.显影时间短导致边缘模糊(×)

简答题(每题5分,共20分)

1.简述阻焊前处理步骤及目的

答案:步骤:①磨板(机械/化学)除氧化层、油污;②纯水清洗残留;③热风干燥。目的:提高油墨与板面附着力,避免起泡、脱落,保证阻焊层质量稳定。

2.阻焊层厚度要求及测量方法

答案:单侧厚度15-40μm(特殊板可调)。测量用涡流测厚仪(批量检测)或金相切片(精确测量),取多点点平均,避开焊盘/密集区。

3.三种常见阻焊缺陷及处理

答案:①起泡:返工除层→重清洁→重涂;②显影不净:返工清洗→调曝光/显影时间→重显;③塞孔空洞:返工补塞→调粘度/压力→重固化。

4.UV固化阻焊优缺点

答案:优点:固化快(几秒)、无溶剂挥发、室温固化(适合热敏板);缺点:耐温性差(≤260℃)、对UV光源要求高、边缘固化易不足、成本高。

讨论题(每题5分,共10分)

1.阻焊塞孔不良原因及预防

答案:原因:油墨粘度不当、塞孔压力不足、预固化不足、板面潮湿。预防:①控粘度(按工艺);②优塞孔参数(压力/速度);③规范预固化;④塞孔前干燥板面;⑤定期X光/切片检测。

2.阻焊附着力不良原因及改善

答案:原因:前处理不足、油墨不兼容、固化不完全、粗糙度不当。改善:①强化前处理(磨板+清洗)

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