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2025年中国导热硅市场调查研究报告.docx

2025年中国导热硅市场调查研究报告.docx

    2025年中国导热硅市场调查研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u7352摘要 3

    2771一、导热硅材料技术原理与性能机制 4

    85551.1导热硅的热传导机理与分子结构特性 4

    199321.2填料类型与界面热阻对导热性能的影响机制 6

    325291.3热稳定性、电绝缘性与机械性能的协同优化路径 8

    29258二、导热硅产品架构与典型应用场景 11

    176052.1按形态分类的产品架构：凝胶、垫片、灌封胶与相变材料 11

    181262.2电子器件散热中的关键应用架构设计（如5G基站、新能源汽车电控系统） 13

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