三维叠层CSPBGA封装热与焊点可靠性的深度剖析与优化策略.docx

三维叠层CSPBGA封装热与焊点可靠性的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子技术以前所未有的速度蓬勃发展，深刻地改变着人们的生活和工作方式。从智能手机、平板电脑等便携设备，到高性能计算机、服务器以及各类工业控制设备，电子设备已广泛渗透到社会的各个领域。随着人们对电子设备性能要求的不断提高，如更高的运算速度、更大的存储容量、更强的功能集成度以及更小的体积和更低的功耗，集成电路技术面临着巨大的挑战与机遇。

为了满足这些日益严苛的需求，高密度封装技术应运而生，并逐渐成为现代电子封装领域的研究热点和发展趋势。高密度封装技术通过将多个芯片或电子元件集成在一个小型封