企业深洞察系列
新一代信息技术产业集群
说明:预计六期介绍完六个新兴产业集群,标绿部分为本期内容
战略性新兴产业总览:
新兴产业
规模
包含的产业链/产业集群(对应下文的产业链名称)
高端装备制造/先进制造
★★★★★
1、新能源汽车及上下游:新能源汽车、汽车、汽车零部件、汽车电子、汽车轻量化等
2、机械设备
3、机器人
4、特高压
新一代信息技术
★★★★
1、半导体、集成电路及上下游:集成电路、半导体、半导体材料、半导体设备
2、人工智能、大数据、物联网、自动驾驶
3、消费电子、智能手机、显示屏
生物产业
★★★★
化学药品
生物药品
中药
医疗器械
新能源
★★
锂电池
光伏
风电
新材料及节能环保
★★
金属新材料
环保:碳中和、环保、资源循环利用、大气治理、污水处理
航空航天
☆
航空航天装备
低空经济
集成电路
1.1、产业链简介
集成电路(Integrated?Circuit,IC)是通过微纳加工工艺将晶体管、电阻、电容、电感等元件及布线集成于半导体晶圆??,经封装测试形成微型功能模块的电子核心器件,被誉为现代电子系统的“算力心脏”。
战略价值与产业地位:
??技术基座:承载全球90%以上电子设备运算能力,是人工智能、5G通信的底层架构基座;
??经济引擎:单颗高端IC可驱动下游产品附加值提升50%,支撑我国数字经济规模突破60万亿;
??安全命脉:关键领域芯片自给率每提升10%?,可降低供应链风险35%。
国产化突破:
实现28nm成熟制程全链条自主,晶圆产能占全球15%;
存储芯片领域完成19nm工艺量产,国产SSD市占率突破18%;
EDA工具链覆盖7nm设计节点,IP核自主化率提升至22%。
产业链升发展趋势:
??1技术跃迁:向3nm以下先进制程演进,Chiplet(芯粒)技术加速异构集成;
??2材料革命:氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体商用化提速;
??3设计进化:AI驱动芯片架构创新,存算一体芯片性能提升超10倍;
??4生态协同:全球产业链加速重构,中国聚焦“自主可控+开放合作”双轨战略。
1.2、产业链图谱
半导体
2.1、产业链简介
半导体是具备精准可控导电特性的基础材料,通过晶圆加工-器件设计-系统集成技术链,构建从晶体管到复杂集成电路的微电子产业皇冠,支撑全球90%以上电子终端设备运行。
核心应用场景:
??智能底座:驱动人工智能、5G通信、工业互联网等新一代数字基建;
??能源心脏:赋能光伏逆变、智能电网、新能源汽车等绿色能源系统;
??万物互联:支撑消费电子、物联网终端、自动驾驶等泛在智能设备。
战略地位:
??技术金字塔尖:每提升1nm制程精度,可带动下游产品性能跃升30%;
??经济安全双引擎:我国半导体产业年产值突破1.2万亿,破解高端芯片“卡脖子”的核心战场;
??产业杠杆效应:半导体技术每投入1元,可撬动下游经济价值50元。
产业发展趋势:
??1材料革命:氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体商用提速,能效提升超40%;
??2异构集成:Chiplet(芯粒)技术突破摩尔定律极限,算力密度提升3-5倍;
??3智能设计:AI驱动EDA工具链覆盖3nm设计节点,研发周期缩短60%;
??4绿色制造:12英寸晶圆厂单线能耗降低25%,碳足迹追踪技术全面渗透。
2.2、产业链图谱
半导体材料
3.1、产业链简介
半导体材料是具备精准可控导电特性(导电性介于导体与绝缘体之间)的基础性电子材料,通过晶圆制备-器件成型-芯片封装全流程技术链,构建半导体产业的“底层地基”,直接决定集成电路性能与可靠性。
战略价值与行业特性:
??产业链咽喉:占据半导体产业70%附加值,单晶硅片纯度每提升1个量级,芯片良率增长15%;
??技术制高点:覆盖光刻胶、电子特气等12个细分领域,研发周期普遍超8年,技术壁垒全球TOP3;
??国家博弈场:高端材料国产化率不足20%,光刻胶等关键品类进口依存度超85%。
产业发展趋势:
??1材料代际跃迁:氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料商用化加速,能效提升40%;
??2国产替代提速:12英寸硅片实现28nm全流程自主,ArF光刻胶国产化率三年增长300%;
??3纳米级精进:极紫外(EUV)光刻配套材料突破5nm节点,薄膜沉积材料纯度达99.9999%;
??4绿色智造:晶圆制造材料回收利用率提升至75%,低碳工艺降低单线能耗30%。
3.2、产业链图谱
半导体设备
4.1、产业链简介
?半导体设备是制造集成电路、分立器件、光伏电池等产品的核心生产工具,贯穿晶圆制造-芯片封装-测试验证全流程,被誉为半导体产业的“技术杠杆”,直接决定制程精度与产业升级速度。
战略价值与行业地位:
??产业发动
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