CN114449742A 印制电路板的制作方法及印制电路板 （珠海方正科技多层电路板有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114449742A(43)申请公布日2022.05.06

(21)申请号202210138406.0

(22)申请日2022.02.15

(71)申请人珠海方正科技多层电路板有限公司地址519002广东省珠海市香洲区前山白

石路107号

申请人北大方正集团有限公司

(72)发明人向铖付艺王方宇

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205

专利代理师尚广云臧建明

(51)Int.CI.

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图6页

(54)发明名称

印制电路板的制作方法及印制电路板

(57)摘要

CN114449742A本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。本发明实施例提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在第一印制电路子板中开设第一通孔；在第一通孔内壁设置导电膜，并填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板粘接并压合；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一导热介质处，电器元件正对第一导热介质，进而通过绝缘导热层以及散热金属件进

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CN114449742A权利要求书1/2页

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1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作第一印制电路子板，在所述第一印制电路子板中开设多个第一通孔，所述第一印制电路子板中具有多个所述第一通孔的部分形成散热区域：

在所述第一通孔的内壁设置导电膜，并填充第一导热介质；

制作第二印制电路子板，在所述第二印制电路子板上开设第二通孔；

将所述第二印制电路子板与所述第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，且所述第二通孔与所述散热区域相对应；

向所述第二通孔内设置散热金属件，并在所述散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使所述导电膜与所述散热金属件绝缘。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，制作第一印制电路子板的步骤还包括：所述第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成；

在所述高频印制电路切片区域开设多个所述第一通孔以形成散热区域。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成，具体步骤包括：

在第一印制电路板中开设具有预设形状的第三通孔；

将与所述第三通孔形状相匹配的高频印制电路切片压合进所述第三通孔内，形成混压印制电路板；

将第二印制电路板通过半固化片与所述混压印制电路板粘接，得到成型的所述第一印制电路子板。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板均包括层叠设置的导电层以及设置在相邻所述导电层之间的第一绝缘层；

所述高频印制电路切片包括层叠设置的导电层以及设置在相邻所述导电层之间的第二绝缘层，所述第一印制电路板与所述高频印制电路切片的厚度相同。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二印制电路子板包括层叠设置的导电层以及设置在相邻所述导电层之间的第三绝缘层。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印制电路子板的导电层与所述第二印制电路子板的导电层的层数之和不小于六层。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层采用高频绝缘材料制成，所述高频绝缘材料包括：PPE树脂、玻璃纤维布、三氧化二铝固体填料以及有机溶剂；

和/或，所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的材料相同，所述第一绝缘层包括：环氧树脂、玻璃纤维布以及二氧化硅固体填料；

和/或，所述导电层包括铜箔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二印制电路子板与所述第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，具体步骤包括：

在所述第二通孔内放置预置件，所述预置件与所述第二通孔的形状相匹配，所述绝缘粘接层围绕所述散热区域设置于所述第一印制电路子板的顶面与所述第二印制电路子板的底