CN114449876A 电磁屏蔽膜及其制作方法 （臻鼎科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114449876A(43)申请公布日2022.05.06

(21)申请号202011193374.1

(22)申请日2020.10.30

(71)申请人臻鼎科技股份有限公司

地址中国台湾桃园县大园乡三石村三和路

28巷6号

(72)发明人黄颀菲钟升峰陈军华

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

专利代理师林天成

(51)Int.CI.

HO5K9/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

电磁屏蔽膜及其制作方法

CNCN114449876A

(57)摘要

本发明提供一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括以下步骤：提供承载膜；以及在所述承载膜上形成金属屏蔽层，从而得到所述电磁屏蔽膜，其中，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构。本发明的制作方法能够减少电磁波对所述电磁屏蔽膜内部线路信号的影响。本发明还提供一种所述制作方法制作的电磁屏蔽膜。

提供承载膜

在所述承载膜上形成绝缘层

在所述绝缘层上形成金属屏蔽层

在所述金属屏蔽层上形成导电接着层，从而得到所述电磁屏蔽膜

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S11

S13

S14

CN114449876A权利要求书1/1页

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1.一种电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供承载膜；以及

在所述承载膜上形成金属屏蔽层，从而得到所述电磁屏蔽膜，其中，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述树枝状金属粉为树枝状纳米银粉，所述金属屏蔽层的厚度为3-10微米。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述金属屏蔽层上形成导电接着层。

4.如权利要求3所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述导电接着层包括树脂以及导电粉。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，在形成所述金属屏蔽层之前，所述制作方法还包括：

在所述承载膜上形成绝缘层；

其中，所述金属屏蔽层形成于所述绝缘层上。

6.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：

承载膜；以及

金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于所述承载膜上，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网络结构。

7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述树枝状金属粉为树枝状纳米银粉，所述金属屏蔽层的厚度为3-10微米。

8.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括：

导电接着层，所述导电接着层位于所述金属屏蔽层上。

9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电接着层包括树脂以及导电粉。

10.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，还包括：

绝缘层，所述绝缘层位于所述承载膜上；

其中，所述金属屏蔽层位于所述绝缘层上。

CN114449876A说明书1/5页

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电磁屏蔽膜及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及其制作方法。

背景技术

[0002]在通信以及电子产品等领域中通常会使用电磁屏蔽膜以屏蔽设备本身产生的电磁波噪声或者来自外部的电磁波噪声。为了达到更好的屏蔽效果，目前通常采用增厚电磁屏蔽膜中的屏蔽层的方法。然而，单纯的增厚屏蔽层会导致电磁波屏蔽层的厚度、重量以及刚性增加，无法达到轻、薄以及高挠性的要求。同时，现有的屏蔽层一般为铜箔，由于铜箔的致密性，使得水汽无法通过铜箔扩散，在高温条件下制作时易爆板。此外，设置在屏蔽层上的异方性导电胶的导电效果较差，导致界面阻抗增加，使得信号传回时效果变差。

发明内容

[0003]有鉴于此，本发明提供一种能够解决上述至少一不足之处的的电磁屏蔽膜的制作方法。

[0004]另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的电磁屏蔽膜。

[0005]本发明提供一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括以下步骤：

[0006]提供承载膜；以及

[0007]在所述承载膜上形成金属屏蔽层，从而得到所述电磁屏蔽膜，其中，所述金属屏蔽层包括树枝状金属粉，所述金属屏蔽层具有三维多孔网