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移动AR芯片方案

方案目标与定位

（一）核心目标

本方案针对移动AR设备（手机、平板、AR眼镜）算力不足、功耗偏高、虚实融合延迟高、环境感知精度低及兼容性差的核心痛点，研发专用移动AR芯片及配套方案。通过架构级优化、低耗算力分配、高精度感知融合与全场景适配技术，实现峰值算力≥12TOPS（INT8）、典型功耗≤3.5W、虚实融合延迟≤15ms、空间定位精度±2cm，适配消费级与轻专业级移动AR场景，兼顾高性能、长续航与轻量化需求，为移动AR应用提供硬核算力支撑，保障沉浸式交互体验。

（二）定位边界

1.应用定位：覆盖消费级AR眼镜、智能手机AR功能、平板AR应用、轻专业AR巡检设备等场景，支持空间定位、环境建模、虚实叠加、手势识别、实时渲染等核心功能，耐受移动场景下的光影变化、轻微振动、多电磁干扰环境，适配Android/iOS双系统及主流AR开发框架。

2.技术定位：以“低耗高性能+高精度感知+全生态兼容”为核心，采用7nm/5nmCMOS工艺，集成异构计算内核、专用AR加速模块、高精度感知融合单元与低耗电源管理模块，支持Wi-Fi6/蓝牙5.3双模通信，搭载自研AR感知算法与渲染优化引擎，兼顾算力密度与功耗控制，适配移动设备狭小空间与供电约束。

3.市场定位：面向移动设备厂商、AR硬件制造商、AR应用开发商，提供标准化芯片及开发套件，支持定制化算力配置与功能模块裁剪，填补移动AR专用芯片“算力-功耗-兼容性”平衡空白，助力厂商缩短AR产品研发周期，降低落地成本。

方案内容体系

（一）芯片架构与核心模块设计

采用“异构计算内核+专用AR加速模块+感知融合单元+低耗管理模块”四位一体架构。异构内核包含四核A78高性能核心与四核A55能效核心，动态分配算力满足不同负载需求；专用AR加速模块集成光追渲染单元、虚实融合引擎与手势识别加速器，提升核心任务处理效率；感知融合单元整合视觉定位、惯性测量、环境感知接口，实现多源数据实时融合；低耗电源管理模块支持动态电压调频与算力休眠策略，最大化降低无效功耗，适配移动设备电池供电特性。

（二）核心性能与技术优化

1.低耗高性能算力：峰值算力12TOPS（INT8）、能效比≥3.4TOPS/W，通过自研算力调度算法，根据AR应用负载动态切换高性能/低耗模式，渲染4K分辨率AR场景时延迟≤15ms，满足沉浸式交互需求；集成专用AI加速单元，支持AR场景下的实时目标识别、语义分割，推理速度≥200FPS。

2.高精度感知融合：搭载视觉惯性里程计（VIO）与空间定位算法，融合单目/双目摄像头、IMU传感器数据，空间定位精度±2cm，动态场景定位稳定性≥99.5%；支持环境光照自适应调节、快速平面检测与三维重建，适配室内外多光影、多纹理场景，降低环境干扰对AR效果的影响。

3.全生态兼容与低耗适配：兼容OpenGLES3.2、Vulkan1.2渲染标准及ARCore、ARKit开发框架，支持Android11+、iOS14+系统，无需二次开发即可适配主流AR应用；芯片封装尺寸≤12mm×12mm，典型工作功耗3.5W，休眠功耗≤50mW，适配移动设备续航需求，支持快充场景下的功耗动态平衡。

（三）封装与集成方案

采用FlipChipBGA封装工艺，尺寸12mm×12mm×1.2mm，引脚布局兼容移动设备主板设计，支持直接集成部署。内置16GBLPDDR5高速缓存，保障算力与感知数据高速传输；提供标准化接口（MIPI、USB3.2、UART），兼容主流摄像头、传感器、显示屏模组；配套极简PCB设计指南，优化电源布线、信号屏蔽与散热布局，简化厂商集成调试流程，满足移动设备轻量化、小型化需求。

（四）配套设计与二次开发支持

提供AR芯片开发套件，包含固件包、驱动程序、算法SDK、开发手册与适配案例，支持二次开发与功能定制。配套自研AR感知算法库，涵盖空间定位、手势识别、环境建模等核心模块，开发者可快速集成；提供一对一技术支持，协助厂商完成芯片与设备模组联调、系统适配及AR应用优化；针对轻专业场景，提供定制化算力升级、算法优化与接口扩展服务。

实施方式与方法

（一）研发实施

1.架构与算法设计阶段（4个月）：组建跨学科团队（芯片架构、算法开发、AR应用、功耗优化），完成芯片架构选型、算力指标锁定、感知算法框架搭建，通过仿真验证算力分配、功耗控制与AR核心任务处理效率，优化异构内核与专用模块协同逻辑。

2.芯片流片与固件开发阶段（5个月）：委托专业晶圆厂完成7nm工艺流片，同步开发芯片固件、驱动程序与算力调度算法，搭建AR场景测试平台，迭代优化感知精度、渲染延迟与功耗表现，完成芯片功能验证与初步调试。