大规模集成电路平行缝焊工艺:原理、实践与优化
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代,大规模集成电路(LargeScaleIntegratedCircuit,LSIC)已成为现代科技领域的核心基石,广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天等众多关键领域。从人们日常使用的智能手机、智能穿戴设备,到高性能的超级计算机、先进的航空航天飞行器,再到精密的医疗设备、智能的工业控制系统,大规模集成电路无处不在,其性能的优劣直接决定了这些设备和系统的功能、可靠性与性能表现。
在通信领域,随着5G乃至未来6G技术的快速发展,对通信设备的数据传输速率、信号处理能力和低功耗特
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