《JB/T5836.1–2025快恢复二极管第1部分:单管》专题研究报告:与前瞻展望;
目录
一
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从硅到碳化硅:快恢复二极管技术演进与标准制定的产业逻辑剖析二、
不止于“快”:新标准如何重新定义FRD性能核心参数与测试方法的专家视角三、
热设计革命:结温、热阻与功率循环要求对器件可靠性的根本性影响四、
封装定生死:标准中封装形式、结构与材料规范如何塑造未来产品形态五、
安全“护城河”:过压、过流与短路耐受能力条款的解析与应用边界;;;;;迈向2028:从JB/T5836.1–2025看中国功率半导体产业链的整合与升级路径
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