CN114189987A 一种pcb及其制作方法 （生益电子股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114189987A布日2022.03.15

(21)申请号202111528994.0

(22)申请日2021.12.14

(71)申请人生益电子股份有限公司

地址523127广东省东莞市东城区(同沙)

科技工业园同振路33号

(72)发明人陈长平王小平刘潭武袁继旺杜红兵

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

代理人韩丽波

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

1/14(2006.01)

1/11(2006.01)3/36(2006.01)

权利要求书2页

说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种PCB及其制作方法

(57)摘要

CN114189987A本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB及其制作方法，PCB包括：制作有至少一内层金属图形的母板，以及制作有外层金属图形的图形组件；母板，包括顶壁、底壁以及围设于顶壁和底壁之间的侧壁，且内层金属图形部分裸露于侧壁；图形组件焊接于侧壁上的内层金属图形的裸露区域，使得图形组件的外层金属图形与母板的内层金属图形电连接。本发明提供的PCB对母板的侧壁空间进行利用，在侧壁布置制作有外层金属图形的图形组件，并将该图形组件与母板的内层金属图形电连接，以实现图形组件的信号传输功能。该PCB对有限空间进行了有效拓展，扩大了可利用空间，提高布线密度或者元件贴片密度，使

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CN114189987A权利要求书1/2页

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1.一种PCB,其特征在于，包括：制作有至少一内层金属图形的母板，以及制作有外层金属图形的图形组件；

所述母板，包括顶壁、底壁以及围设于顶壁和底壁之间的侧壁，且所述内层金属图形部分裸露于所述侧壁；

所述图形组件焊接于所述侧壁上的所述内层金属图形的裸露区域，使得所述图形组件的外层金属图形与所述母板的内层金属图形实现电连接。

2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，所述图形组件包括开设有信号过孔的双面覆铜板，所述双面覆铜板的一侧表面制作有所述外层金属图形、另一侧表面制作有用于与所述侧壁焊接的焊盘，所述外层金属图形与所述焊盘通过所述信号过孔实现电连接。

3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，所述图形组件上制作的外层金属图形包括焊盘和/或线路。

4.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，所述内层金属图形的数量为至少两个，布置于所述母板的不同内层；所述图形组件的数量为至少两个，每个图形组件与对应的一个所述内层金属图形电连接。

5.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供制作有内层金属图形的母板，以及制作有外层金属图形的图形组件；其中，所述母板包括顶壁、底壁以及围设于顶壁和底壁之间的侧壁，且所述内层金属图形部分裸露于所述侧壁；

将所述图形组件焊接于所述侧壁上的所述内层金属图形的裸露区域，使得所述图形组件的外层金属图形与所述母板的内层金属图形实现电连接。

6.根据权利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述提供制作有外层金属图形的图形组件，包括：

提供双面覆铜板；

在所述双面覆铜板的一侧表面制作所述外层金属图形、另一侧表面制作用于与所述母板焊接的焊盘；

在所述双面覆铜板上制作信号过孔，使得所述外层金属图形与所述焊盘通过所述信号过孔实现电连接，获得所述图形组件。

7.根据权利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层金属图形的数量为至少两个，布置于所述母板的不同内层；所述图形组件的数量为至少两个，每个图形组件焊接于所述侧壁上的对应所述内层金属图形的裸露区域。

8.根据权利要求7所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述提供制作有外层金属图形的图形组件，包括：

提供双面覆铜板；

在所述双面覆铜板的一侧表面分区域制作各个图形组件对应的所述外层金属图形、另一侧表面分区域制作各个所述外层金属图形对应的焊盘，所述焊盘用于与所述母板焊接；

在所述双面覆铜板上分区域制作信号过孔，使得每个所述外层金属图形与对应的所述焊盘通过信号过孔实现电连接；

对所述双面覆铜板按区域切割，得到至少两个所述图形组件。

9.根据权利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述外层金属图形包括焊盘和/

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