摘要
精密定位机器人是电子封装作业的关键使能装备。随着高端电子设备的技术
革新和需求激增,传统封装装备已不能满足日益精密且复杂的芯片制造工艺,这
对封装装备提出了更高要求。以此为背景,本文以传统的3-RUU并联机构为基
础构型进行创新设计,提出一种可实现多种驱动模式的三平动并联机器人,以适
应多任务作业需求,并对之开展相关理论研究。全文取得如下成果:
(1)在运动学方面,对机器人可实现的潜在驱动模式进行分析;借助螺旋理
论与修正的G-K公式对机构进行自由度分析;根据闭环矢量法推导
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