项目MD设计指引书V1.0.pptVIP

T89项目MD设计指引书;1、首次发布2015.01.09;说明;T89基本配置信息;堆叠各部分介绍;主板详细介绍;ID设计要点;整机固定方式;1、A壳不能有金属成份：此区域为天线净空区域，为保证较好的天线性能，天线的覆盖区域禁止做金属或电镀装饰件，如果电镀，必须远离天线，且不要做成环形，如果一定要做，务必做非导电电镀。;4.做ID和结构设计时，请考虑天线的走线要充分利用侧面空间（Z方向的面），喇叭尽可能的靠右，并请天线厂评估好风险！;天线设计要点;LCD设计要点;电容TP设计要点（非常重要）;电容TP设计要点（非常重要）;距离环境光传感器设计要点;TP上距离传感器半透孔要求如下图，绝对不允许设计为透明，会严重影响距光感器件灵敏度；红外油墨一般为深蓝色或蓝紫色，客户如果对油墨颜色有特别要求，打样时需跟TP厂特别说明油墨颜色Pantone色号。;闪光灯lens设计专项说明;听筒、喇叭、MIC、马达设计注意事项;喇叭及音腔的设计注意点;MIC设计要点;电池设计要点;

1.因为android系统预留了温度检测功能，所以需要电池中间pin配合添加温度检测PIN，也就是电池内部保护电路添

加NTC对地电阻，如下参考图所示。所用NTC电阻推荐常温下（25度）的阻值为10K，1%精度。豪成推荐使用深圳金麟电子

生产的JLNT1005X103J3435HST，见附件。;