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基于纳米梯度结构的烧结银封装互连可靠性提升研究.pdf

基于纳米梯度结构的烧结银封装互连可靠性提升研究.pdf

    摘要

    随着电力电子技术的发展，宽禁带半导体器件凭借其高频率、高集成度和高

    功率密度展现出优异性能。然而，器件在高温和高功率密度下工作时，封装材料

    需具备高温稳定性、导热性和良好的电气性能。纳米银焊膏因其高导电性、导热

    性和高熔点成为理想芯片连接材料，但连接层与芯片之间热膨胀系数不匹配所产

    生的热应力会在高工作温度和高功率密度的工作条件下更大，导致器件失效。这

    种现象要求连接界面以及连接层具有高延展性，才能有效

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