CN112674545A 多层袋装弹簧串的焊接装置、制作方法及袋装弹簧垫制造设备 （广州市联柔机械设备有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112674545A

(43)申请公布日2021.04.20

(21)申请号202011573347.7

(22)申请日2020.12.24

(71)申请人广州市联柔机械设备有限公司

地址510000广东省广州市萝岗区云埔工

业区云展路13号

(72)发明人谭治铭梁杰谭治良

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

代理人谭英强

(51)Int.CI.

A47C27/06(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图8页

(54)发明名称

多层袋装弹簧串的焊接装置、制作方法及袋装弹簧垫制造设备

(57)摘要

CN112674545A本发明公开了一种多层袋装弹簧串的焊接装置、制作方法及袋装弹簧垫制造设备，其中多层袋装弹簧串的焊接装置包括第二焊接模组、至少一个第一焊接模组、至少一个第一驱动机构、以及至少两个间隔设置的弹簧输送机构，将布料对折包裹在弹簧输送机构上移动，通过第一驱动机构驱动第一焊接模组沿容纳腔体的长度方向渐进式移动，调节第一焊接模组的位置，第一焊接模组焊接布料形成分隔接缝，使容纳腔体分隔形成至少两层的第一腔体，通过第二焊接模组焊接布料，使布料形成间隔的容纳腔体，随着布料的移动，分隔接缝的位置渐进式变化，从而实现

CN112674545A

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CN112674545A权利要求书1/2页

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1.一种多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于，包括：

至少一个第一焊接模组，用于焊接布料，使容纳弹簧的容纳腔体分隔形成至少两层的第一腔体；

至少一个第一驱动机构，用于驱动所述第一焊接模组沿所述第一腔体的层列方向移动；

第二焊接模组，用于焊接布料，使布料形成间隔的容纳腔体；以及

至少两个间隔设置的弹簧输送机构，所述弹簧输送机构用于夹持弹簧输送进入相应的所述第一腔体内。

2.根据权利要求1所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置还包括辅助件，所述辅助件用于戳压布料，使布料在焊缝处预先形成凹陷，所述第一焊接模组包括相互配合的第一焊接头和第二焊接头，所述第一焊接头和所述第二焊接头与所述凹陷匹配设置，所述第一焊接模组在所述凹陷的位置焊接形成焊缝。

3.根据权利要求2所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置还包括引导件，所述引导件设置在所述第一焊接头和所述第二焊接头之间，所述引导件上设有缝隙，所述辅助件可部分插入所述缝隙中，所述引导件可沿前后方向选择性延伸设置。

4.根据权利要求3所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置还包括支撑部件，所述第一焊接模组、所述引导件和所述辅助件安装在所述支撑部件上，所述第一驱动机构通过驱动所述支撑部件移动，使所述第一焊接模组、所述辅助件和所述引导件同时移动。

5.根据权利要求1所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构用于驱动所述第二焊接模组移动，使所述第二焊接模组夹持带动布料向前输送预定距离，所述预定距离为所述容纳腔体的宽度。

6.根据权利要求5所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：在所述弹簧输送机构靠近所述第二焊接模组的一端设有拨块，所述拨块与所述第二焊接模组固定连接，以随所述第二焊接模组上下以及前后动作，用以拨动弹簧向前移动至相应的所述第一腔体中。

7.根据权利要求1所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括定位件，所述定位件平行于所述弹簧输送机构的输送方向，所述定位件设置在布料的侧边位置，所述定位件呈向外侧凸出的形状。

8.根据权利要求7所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括第三焊接模组，所述第三焊接模组用于焊接布料的侧边形成封口，所述第三焊接模组设置在所述定位件的外侧，所述第三焊接模组焊接形成的焊缝平行于所述定位件。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括切割组件，所述切割组件用于切除多余的边料，所述切割组件包括切刀和引导机构，所述引导机构用于引导边料的移动方向，避免边料摆动。

10.根据权利要求9所述的多层袋装弹簧串的焊接装置，其特征在于：所述焊接装置包括吸料装置，所述吸料装置用于吸