CN113163626A 一种超薄印制电路板的制作方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113163626A

(43)申请公布日2021.07.23

(21)申请号202010073679.2

(22)申请日2020.01.22

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人石新红付海涛

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书3页说明书8页附图15页

(54)发明名称

一种超薄印制电路板的制作方法

(57)摘要

CN113163626A一种超薄印制电路板的制作方法，包括：选一透明板为支撑板；采用光感粘结片将超薄芯板或铜箔压合在支撑板上；通过支撑板支撑超薄芯板，在超薄芯板上完成贴膜、曝光、显影、电镀、层压等工艺过程；在形成多层印制电路板后，采用激光解离的方式拆分支撑板以及完成后的超薄印制电路板。本发明方法可以有效地避免超薄印制电路板在生产过程中产生的翘曲、卡板等问题，改善由于超薄芯板变形、卡板等带来的报废；另外，本发明使用的支撑板不需要进行图形化，省去了贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，简化了工

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CN113163626A权利要求书1/3页

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1.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板采用透明或半透明材料；

b)在支撑板正面放置光感粘结片，光感粘结片的面积小于等于支撑板的面积；

c)将超薄芯板放置在光感粘结片上，采用热压或真空压膜的方式进行固化、粘结；超薄芯板包括一绝缘层及其上下的第一、第二铜箔，超薄芯板的厚度为10～50μm;

d)对第二铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，实现第二铜箔和第一铜箔之间的层间导通、互联；对第二铜箔进行图形制作，形成第二导电线路层；

e)在第二层导电线路层上放置粘结片，在粘结片上方放置第三铜箔，采用热压的方式进行压合；

f)对第三铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，实现第三铜箔和第二铜箔之间的层间导通、互联；

g)对第三铜箔进行图形制作，形成第三层导电线路层；

h)重复步骤e、f、g,直至完成所需的叠板层数，形成多层印制电路板；

i)从支撑板背面方向进行激光解离，实现光感粘结片与第一铜箔的分离；

j)对第一铜箔进行图形制作，形成第一层导电线路层，最终制得超薄印制电路板。

2.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板为透明或半透明材质；

b)在支撑板正面放置光感粘结片，光感粘结片的面积小于等于支撑板的面积；

c)将第一铜箔放置在光感粘结片上，采用热压或真空压膜的方式进行固化、粘结；

d)对第一铜箔进行图形制作，形成第一导电线路层；

e)在第一导电线路层上放置粘结片，在粘结片上方放置第二铜箔，采用热压的方式进行压合，所述粘结片的厚度为10～50μm;

f)对第二铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，完成第一铜箔与第二铜箔之间的层间导通、互联；

g)对第二铜箔进行图形制作，形成第二层导电线路层；

h)重复步骤e、f、g,直至完成所需的叠板层数，形成多层超薄印制电路板；

i)从支撑板背面方向进行曝光，实现光感粘结片与第一导电线路层的分离，最终制得含单面埋线的超薄印制电路板。

3.一种超薄印制电路板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

a)选择一片支撑板，所述支撑板为透明或半透明材质；

b)在支撑板正面放置光感粘结片，光感粘结片的面积小于等于支撑板的面积；

c)将第一铜箔放置在光感粘结片上，采用热压或真空压膜的方式进行固化、粘结；

d)对第一铜箔进行图形制作，形成第一导电线路层；

e)在第一导电线路层上放置第一粘结片，在第一粘结片上方放置第二铜箔，采用热压的方式进行压合，所述第一粘结片的厚度为10～50μm;

f)对第二铜箔进行钻孔，化学沉铜或电镀铜，完成第一铜箔与第二铜箔之间的层间导通、互联；

g)对第二铜箔进行图形制作，形成第二层导电线路层；

h)重复步骤e、f、g,直至完成n-1层，n为印制电路板总层数；

CN113163626A权利要求书2/3页

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i)在n-1层