CN113285218B 一种多层嵌构天线、其能量收集电路及其封装的制作方法 （西南大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113285218B(45)授权公告日2025.03.25

(21)申请号202110606745.2

(22)申请日2021.05.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113285218A

(43)申请公布日2021.08.20

(73)专利权人西南大学

H01Q5/50(2015.01)

H01Q1/27(2006.01)H02J50/00(2016.01)

H02J50/27(2016.01)

B29C69/00(2006.01)

(56)对比文件

CN214706239U,2021.11.12

地址400715重庆市北碚区天生路2号

(72)发明人高鸣源姚冶

审查员王莹莹

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限

公司11212专利代理师赖定珍

(51)Int.CI.

H01Q1/36(2006.01)

H01Q1/50(2006.01)

H01Q5/307(2015.01)权利要求书2页说明书7页附图6页

(54)发明名称

一种多层嵌构天线、其能量收集电路及其封装的制作方法

(57)摘要

CN113285218B本发明公开了一种多层嵌构天线、其能量收集电路及其封装的制作方法，涉及可穿戴式发电和能量收集领域。多层嵌构天线包括：反馈端(1008)和依次堆叠的顶部功能层(1004)、中间功能层(1010)和底部功能层(1006);中间功能层(1010)包括多层中间导电层(10104)和多层中间绝缘层(10108),中间导电层(10104)和中间绝缘层(10108)交替堆叠；多个过孔(1002)沿着蛇形结构的天线的延伸方向均匀分布在顶部功能层(1004)、中间功能层(1010)和底部功能层(1006)中。与单层天线相比，多层嵌构天线的回波损耗可降低5dB及以上，能量拾取天线损耗小。可同时工作在多个的ISM

CN113285218B

1106

1106

NC_1

□GND

RESET

1108

VCAPNC2

GND3上VOUTDOUT

R二

GND_2DSET

GND

1104

1102

100

CN113285218B权利要求书1/2页

2

1.一种多层嵌构天线，其特征在于，包括：反馈端(1008)和依次堆叠的顶部功能层(1004)、中间功能层(1010)和底部功能层(1006);

中间功能层(1010)包括多层中间导电层(10104)和多层中间绝缘层(10108),中间导电层(10104)和中间绝缘层(10108)交替堆叠；

在顶部功能层(1004)、中间功能层(1010)和底部功能层(1006)中沿着蛇形结构的天线的延伸方向均匀分布有多个过孔(1002);

每一个过孔(1002)从顶部功能层(1004),经由中间功能层(1010),一直连通至底部功能层(1006);

反馈端(1008)设置在顶部功能层(1004)的一端，用于与阻抗匹配网络(1102)连接；

所述中间功能层(1010)中的导电图案与所述底部功能层(1006)中的导电图案具有相同的轮廓；

所述顶部功能层(1004)中的导电图案、所述中间功能层(1010)中的导电图案和所述底部功能层(1006)中的导电图案通过所述过孔(1002)相互连接；

所述多层嵌构天线的底层结构包括：底部功能层(1006)、多个所述过孔(1002)和底部镜像平面(1060);

所述多层嵌构天线的中间层结构包括：中间功能层(1010)、多个所述过孔(1002)和中间镜像平面；

所述中间层结构的几何形状与所述底部镜像平面(1060)的几何形状相同。

2.根据权利要求1所述的一种多层嵌构天线，其特征在于，顶部功能层(1004)包括：顶部阻焊层(10042)和顶部导电层(10044);

底部功能层(1006)包括：底部阻焊层(10062)和底部导电层(10064);

每一个过孔(1002)连通顶部阻焊层(10042)、顶部导电层(10044)、中间功能层(1010)、底部阻焊层(10062)和底部导电层(10064)。

3.根据权利要求2所述的一种多层嵌构天线，其特征