CN112670432A 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 (深圳市华星光电半导体显示技术有限公司).docxVIP

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CN112670432A 柔性显示基板及其制作方法、显示装置 (深圳市华星光电半导体显示技术有限公司).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112670432A

(43)申请公布日2021.04.16

(21)申请号202011548103.3H01L27/15(2006.01)

(22)申请日2020.12.24

(71)申请人深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

地址518132广东省深圳市光明新区公明

街道塘明大道9-2号

(72)发明人李林霜

(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限

公司44570代理人刘泳麟

(51)Int.CI.

HO1L51/56(2006.01)

H01L51/00(2006.01)

HO1L33/20(2010.01)

HO1L27/32(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图2页

(54)发明名称

CN112670432

CN112670432A

(57)摘要

本发明公开了一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置,所述方法包括:S10、制备牺牲层于基底上;S20、制备保护层于所述牺牲层上;S30、制备柔性衬底层于所述保护层上;以及S40、将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,以形成所述柔性显示基板;相比于现有技术,本发明提高了对柔性显示基板的保护作用,提高了柔性显示基板制作过程中的良品率和质量可靠性。

制备牺牲层于基底上

制备保护层于所述牺牲层上

制备柔性衬底层于所述保护层上

将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,以形成所述柔性显示基板

S10

CN112670432A权利要求书1/1页

2

1.一种柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:

S10、制备牺牲层于基底上;

S20、制备保护层于所述牺牲层上;

S30、制备柔性衬底层于所述保护层上;以及

S40、将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,以形成所述柔性显示基板。

2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述步骤S10还包括对所述牺牲层进行去氢处理,且所述去氢处理包括对所述牺牲层进行激光退火处理。

3.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述牺牲层的氢含量介于5%至10%之间。

4.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述牺牲层的材料包括非晶硅材料,且所述牺牲层的厚度介于15nm至20nm之间。

5.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述保护层的材料包括氧化硅以及氮化硅中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述保护层的厚度介于2000A至4000A之间。

7.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述柔性衬底层的材料包括透明聚酰亚胺材料,且所述柔性衬底层的厚度介于10um至20um之间。

8.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,所述步骤S40中,采用激光剥离工艺将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,且所述激光剥离工艺中所使用激光的能量密度小于200mJ/cm2。

9.一种采用权利要求1至8任一项所述的柔性显示基板的制作方法制得的柔性显示基板,其特征在于,所述柔性显示基板包括柔性衬底层以及设置于所述柔性衬底层一侧的保护层。

10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求9所述的柔性显示基板,以及设置于所述柔性显示基板上的显示模组。

CN112670432A说明书1/6页

3

柔性显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

[0001]本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示基板及其制作方法、及具有该柔性显示基板的显示装置。

背景技术

[0002]柔性显示是当前显示领域的热门也是主要的发展方向,和传统显示相比,柔性显示可实现内外折、多折甚至卷曲等多种显示形式,而透明显示能赋予柔性显示更多的应用场景。

[0003]目前,聚酰亚胺(Polyimide,PI)由于优异

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