《GBT 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

《GB/T46280.5-2025芯粒互联接口规范第5部

分：基于2.5D封装的物理层技术要求》巩固测试试

卷

一、单选题(共15题，每题2分)

1.根据GB/T46280.5-2025，逻辑子层实现的功能不包括以下哪一项？（）

A)数据分发

B)冗余修复

C)定义上层协议传输内容

D)加解扰

2.每个Block的比特数默认值为8，当每个Lane中有38个有效IO时，各IO的

数据分发遵循什么顺序原则？（）

A)高字节位（MSB）先发送

B)低字节位（LSB）先发送

C)先时钟后数据

D)无固定顺序，由用户自定义

3.在2.5D封装下，对于物理层接口的冗余修复功能，以下说法正确的是？（）

A)时钟信号可以进行冗余修复

B)当每个通路的数据IO数量少于48时，必须使用2个IO作为备用IO

C)信号移位在同一通路的发送端和接收端异步进行

D)当使用1个备用IO进行修复时，信号的修复方向为IO编号从0到N

4.根据5.4节，加解扰功能采用的PRBS序列生成多项式是（）。

A)$1+x^3+x^{10}$

B)$1+x^7+x^{10}$

C)$1+x^7+x^9$

D)$1+x^6+x^{10}$

5.在2.5D封装下，物理层的简化结构中，数据通路包含随路时钟和高速数据信

号。根据标准，以下关于数据通路IO数量的描述正确的是？（）

A)标准强制规定每个数据通路必须包含48个数据IO

B)2.5D封装每组数据通路的数据IO数量最少为16个

C)2.5D封装每组数据通路的数据IO数量可从最少32个扩展到最多64个

D)数据IO的数量由边带通路协议决定

6.物理层训练流程是可选流程，以下哪个是全训练流程（适合数据为小摆幅信号

场景）中可能包含的步骤？（）

A.并行数据保序（Reorder）

B.参考电压（$V_{ref}$）校准

C.接收数据通路去歪斜（Deskew）

D.以上都是

7.“并行数据保序（Reorder）”训练的主要目的是什么？（）

A)调整发送和接收端的时钟频率

B)确保接收端采样眼图宽度最大化

C)确保接收端接收到的数据顺序和发送端发送的保持一致

D)校正接收端的参考电压

8.根据6.1节，物理层电气子层的速率范围是多少？（）

A)0.1Gbps~8Gbps

B)0.05Gbps~12Gbps

C)0.05Gbps~16Gbps

D)0.5Gbps~25Gbps

9.发射机驱动电路的上拉电阻$R_{PU}$和下拉电阻$R_{PD}$（等效模型图如图

12）是可校准的。当驱动器输出电压为VDDQ/2，上拉电阻使能、下拉电阻开路

时，上拉电阻阻值$R_{PU}$的计算公式是（）。

A)$R_{PU}=(VDDQ/2)/I_{PU}$

B)$R_{PU}=VDDQ/I_{PU}$

C)$R_{PU}=(VDDQ-VDDQ/2)/I_{PU}$

D)$R_{PU}=(VDDQ/2)*I_{PU}$

10.关于边带通路的描述，以下哪项是正确的？（）

A)在2.5D封装下，边带通路必须采用并行接口

B)串行边带通路的数据速率最高可达1Gbps

C)串行边带通路的时钟上升沿与数据边沿对齐，接收端可采用时钟的下降沿对

数据采样

D)边带通路不支持冗余设计

11.2.5D封装的最小bumppitch（凸块中心距）范围是多少？（）

A)40µm~80µm

B)100µm~150µm

C)130µm~180µm

D)200µm~250µm

12.关于StaggerBumpPattern（错位排布）与InlineBumpPattern（对齐排

布），以下说法正确的是？（）

A)标准只支持相同种类的bumppattern进行互连

B)支持staggerbumppattern与inlinebumppattern对接

C)Inlinepattern只定义X中心距PX，没有Y中心距PY

D)Staggerpattern的bumppitch不包含斜向中心距PZ

13.在2.5D封装的高速存储场景