高速率光芯片是实现高速光信号传输的关键 2026年中国需求量约24792万颗[图].docxVIP

高速率光芯片是实现高速光信号传输的关键2026年中国需求量约24792万颗[图]

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共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《2026-2032年中国高速率光芯片市场调查与发展趋势研究报告》。本报告为高速率光芯片企业决策人及投资者提供了重要参考依据。

为确保高速率光芯片行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前高速率光芯片行业的发展态势。

高速率光芯片是光通信领域中用于实现高速光信号传输与处理的核心器件，其核心功能是将电信号高效转换为光信号（发射端）或反向转换（接收端），并支持每秒数十吉比特（Gbps）甚至太比特（Tbps）级的数据传输速率。

高速率光芯片分类

随着AI大模型训练、云计算、边缘计算等场景的快速发展，数据中心对算力的需求呈现指数级增长。高速率光芯片作为光模块的核心组件，是实现高速光信号传输的关键，因此其需求量随之激增。预计2032年我国高速率光芯片需求量约122979万颗。

2020-2032年中国高速率光芯片需求量预测及增速

AI大模型训练与推理需要海量数据高速流转，直接催生对高速率光模块的刚需。从400G向800G过渡、1.6T加速落地，速率越高，数据传输延迟越低、带宽越大，满足AI实时交互需求。预计2032年我国高速率光芯片规模将达到231.2亿元。

2020-2032年中国高速率光芯片规模预测及增速

随着数据中心、核心骨干网等场景进入到800G/400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置CW激光器作为光源，硅光方案推动CW激光器需求提升。

高速率光芯片市场发展趋势