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- 2026-02-06 发布于浙江
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一、前瞻布局与战略价值:为什么十五五期间AI芯片可测性设计成为决定产业竞争力的核心命脉与关键投资领域
二、专家深度剖析:AI芯片架构演进与可测性设计范式的根本性变革,如何从源头重塑测试成本与质量平衡
三、十五五技术前沿聚焦:面向3D集成、Chiplet与先进封装的AI芯片,其可测性设计面临的全新挑战与创新解决方案
四、自动化测试向量生成的智能化革命:机器学习与形式化验证如何驱动测试效率的质变,实现覆盖率与成本的极致优化
五、构建全生命周期可测性:从RTL到硅后,贯穿AI芯片设计、制造、封装、系统集成的协同可测性方法论与实践
六、测试成本模型深度解构:量化分析
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