《GBT 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

《GB/T46280.4-2025芯粒互联接口规范第4部

分：基于2D封装的物理层技术要求》巩固测试试卷

一、单选题(共15题，每题2分)

1.根据GB/T46280.4-2025，物理层逻辑子层的主要功能不包括以下哪一项？（）

A)数据分发

B)冗余修复

C)定义上层协议传输内容

D)加解扰

2.每个通道（Lane）的数据按块（Block）分发到各个IO进行传输，每个Block

的字节（bit）数默认值为多少？（）

A)6

B)8

C)10

D)16

3.针对2D封装，为提高互连良率，每个Lane内可设置多少个备用IO用于冗余

修复（repair）？（）

A)0个（不修复）

B)1个

C)2个

D)由用户自定义数量

4.根据标准，加解扰功能（可选）所采用的序列生成多项式是（）。

A)$1+x^3+x^{10}$

B)$1+x^7+x^{10}$

C)$1+x^7+x^9$

D)$1+x^6+x^{10}$

5.如图1（基于文档图1，示意38个有效IO的数据分发）所示，数据分发遵循

什么顺序原则？（）

A)高字节位（MSB）先发送

B)低字节位（LSB）先发送

C)先时钟后数据

D)先控制信号后数据

6.物理层训练流程的初始状态是（）。

A)时钟到数据对齐（CDA）

B)并行数据保序（Reorder）

C)接收端RX偏移校正（Offset）

D)复位释放后进入

7.并行数据保序（Reorder）训练的主要目标是确保什么？（）

A)发送端和接收端的时钟频率一致

B)发送端和接收端的数据顺序保持一致

C)接收端采样眼图宽度最大化

D)接收端参考电压最优化

8.根据标准，基于2D封装的数据通路，每组数据通路内包含的数据IO数量是多

少？（）

A)12个

B)16个

C)32个

D)64个

9.物理层数据通路的信号传输速率范围是（）。

A)0.1Gbps~8Gbps

B)0.05Gbps~12Gbps

C)0.05Gbps~16Gbps

D)0.5Gbps~25Gbps

10.在低速模式下，若使用单端时钟，以下哪个描述是正确的？（）

A)时钟信号CP和CN都使能，采用正交相位

B)只有时钟信号CP使能，选择0度相位，CN不使能

C)只有时钟信号CN使能，选择180度相位，CP不使能

D)无需时钟信号，采用异步传输

11.发射机驱动电路中，当上拉电阻使能，下拉电阻开路，驱动器输出电压为

VDDQ/2时，其上拉电阻阻值$R_{PU}$的公式是（）。（提示：参考6.3.2节公

式）

A)$R_{PU}=(VDDQ/2)/I_{PU}$

B)$R_{PU}=VDDQ/I_{PU}$

C)$R_{PU}=(VDDQ-VDDQ/2)/I_{PU}$

D)$R_{PU}=(VDDQ/2)*I_{PU}$

12.对于边带通路（串行接口），其数据最高速率是多少？（）

A)100Mbps

B)250Mbps

C)500Mbps

D)1Gbps

13.关于2D封装中bump的错位排布（staggerpattern），以下哪项不是其描述

的间距参数？（）

A)X中心距（PX）

B)Y中心距（PY）

C)Z中心距（PZ，指垂直距离）

D)斜向中心距（PZ）

14.根据低功耗模式快速切换的描述，用于传递低功耗模式切换信息的高速信号

称为（）。

A)边带信号（SBC）

B)冗余信号（RFU）

C)低功耗控制信号（LPC）

D)复位信号（ResetN）

15.在芯粒物理层接口（CPIF）的接收数据接口中，表示物理层接收器的并行数

据输出总线有效的信号是（）。

A)RXDataClk

B)RXDataVld

C)RXReady

D)RXEventReq

二、多选题(共10题，每题3分)

1.根据标准，物理层逻辑子层实现的功能包括（）。

A)数据分发

B)冗余修复

C)协议层报文解析

D)加解扰

E)初始化、训练和校准

2.冗余修复采用移位方式，关于其规则描述正确的是（）。

A)时钟信号也可以进行冗余修复

B)备用IO的发送端表示为TXRFU，接收端表示为RXRFU

C)信号移位