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- 2026-02-06 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN112670397A
(43)申请公布日2021.04.16
(21)申请号202011506956.0
(22)申请日2020.12.18
(71)申请人江苏物联网研究发展中心
地址214046江苏省无锡市新区菱湖大道
200号中国传感网国际创新园C座4楼
(72)发明人刘瑞文孔延梅云世昌
其他发明人请求不公开姓名
(74)专利代理机构北京知迪知识产权代理有限公司11628
代理人王胜利(51Int.CL.
HO1L35/32(2006.01)
HO1L35/34(2006.01)
HO1L35/10(2006.01)
G01J5/12(2006.01)
权利要求书2页说明书5页附图5页
(54)发明名称
一种热电堆红外探测器及其制作方法
(57)摘要
CN112670397A本发明公开了一种热电堆红外探测器及其制作方法,涉及探测器技术领域,用于解决热电堆探测器随器件尺寸减小而造成探测器响应率降低的问题。本发明提供一种热电堆红外探测器。该热电堆红外探测器包括热电堆结构,以及位于热电堆结构第一侧的基底和背腔,其中,基底位于热电堆红外探测器的冷端,背腔位于热电堆红外探测器的热端。热电堆结构包括支撑层,以及形成在支撑层上的多层热电偶结构;其中,每层热电偶结构均包括热电偶层以及覆盖热电偶层和支撑层的介质层。热电堆结构还包括互连
CN112670397A
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CN112670397A权利要求书1/2页
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1.一种热电堆红外探测器,其特征在于,所述热电堆红外探测器包括热电堆结构,以及位于所述热电堆结构第一侧的基底和背腔;其中,所述基底位于所述热电堆红外探测器的冷端,所述背腔位于热电堆红外探测器的热端;
所述热电堆结构包括支撑层,以及形成在支撑层上的多层热电偶结构;其中,每层热电偶结构均包括热电偶层以及至少覆盖所述热电偶层的介质层;
所述热电堆结构还包括互连金属结构,所述互连金属结构用于将所述多层热电偶结构进行互连,并形成焊盘。
2.根据权利要求1所述的热电堆红外探测器,其特征在于,沿所述热电堆结构的第一侧至第二侧的方向,各层所述热电偶结构中的热电偶层的中心线位于同一直线上,且各层所述热电偶结构中的热电偶层的宽度逐渐降低。
3.根据权利要求2所述的热电堆红外探测器,其特征在于,所述多层热电偶结构还包括,贯穿所述多层热电偶结构中至少一层介质层的多个接触孔;
所述互连金属结构包括形成在所述多个接触孔内,以及形成在所述多层热电偶结构中顶层热电偶结构介质层上的互连金属线;
每层所述热电偶结构中的所述热电偶层,均通过所述互连金属线与相邻热电偶结构中的热电偶层相连接;
和/或,
所述互连金属线的材质为铝、铜化铝、铝硅铜、金或铂;
和/或,
所述互连金属线的厚度为0.3μm-2μm。
4.根据权利要求3所述的热电堆红外探测器,其特征在于,所述互连金属结构还包括:覆盖所述互连金属线,和顶层热电堆结构中介质层的钝化层;
在所述热电堆红外探测器的冷端,与所述多层热电偶结构中的底层热电堆结构中热电偶层,和顶层热电堆结构中热电偶层电连接的所述互连金属线位于所述介质层的部分裸露于钝化层,以形成所述焊盘;
和/或,
所述钝化层为氧化硅层、氮化硅层或氮氧化硅层中的一层或多层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的热电堆红外探测器,其特征在于,所述支撑层为氧化硅层、氮化硅层或氮氧化硅层中的一层或多层;
和/或,
所述支撑层的厚度为0.3μm-3μm。
6.根据权利要求1-4任一项所述的热电堆红外探测器,其特征在于,所述多层热电偶结构中的介质层均为氧化硅层、氮化硅层或氮氧化硅层中的一层或多层;
和/或,
所述支撑层的厚度为0.3μm-3μm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的热电堆红外探测器,其特征在于,所述多层热电偶结构中热电偶层的材质为P型多晶硅材料和N型多晶硅材料或P型多晶硅材料
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