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沉铜考试题及答案

一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.沉铜工艺的主要目的是？

A.使绝缘基材导电B.提高基材硬度C.防止基材氧化D.增加基材厚度

2.沉铜工序中常用的钯系活化剂是？

A.PdCl?B.CuCl?C.HClD.Na?CO?

3.通常沉铜液的pH值范围是？

A.1-3B.8-12C.4-6D.13-14

4.沉铜后出现铜层不连续的主要原因可能是？

A.活化效果差B.沉铜液温度过低C.前处理除油不彻底D.以上都是

5.化学沉铜液中的还原剂通常是？

A.甲醛B.硫酸C.硝酸D.盐酸

6.沉铜前处理中的微蚀工序主要作用是？

A.去除基材表面氧化层B.增加基材表面粗糙度C.清洗基材D.钝化基材

7.解胶工序的主要作用是去除活化后基材表面的？

A.钯原子B.胶体锡层C.油污D.氧化膜

8.沉铜层的厚度通常控制在多少范围内？

A.0.1-0.5μmB.1-5μmC.10-20μmD.20-50μm

9.以下哪种因素不会影响沉铜速率？

A.沉铜液温度B.还原剂浓度C.基材颜色D.pH值

10.沉铜工序属于哪种镀铜方式？

A.电镀铜B.化学镀铜C.电铸铜D.热浸铜

答案：1.A2.A3.B4.D5.A6.B7.B8.A9.C10.B

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二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.沉铜前处理的必要工序包括？

A.除油B.微蚀C.活化D.解胶

2.影响沉铜层质量的因素有？

A.沉铜液温度B.pH值C.还原剂浓度D.活化效果

3.沉铜液的主要组成成分包括？

A.铜盐B.还原剂C.络合剂D.pH调节剂

4.活化工序后需要进行的处理可能有？

A.水洗B.解胶C.微蚀D.烘干

5.沉铜常见的缺陷包括？

A.针孔B.铜层薄C.铜层不连续D.铜层脱落

6.化学沉铜的基本反应过程包括？

A.催化核心形成B.铜离子还原沉积C.还原剂氧化D.络合剂分解

7.以下属于沉铜后处理工序的是？

A.水洗B.酸洗C.烘干D.电镀铜

8.微蚀工序常用的药剂有？

A.过硫酸钾B.硫酸C.双氧水D.盐酸

9.沉铜液中络合剂的作用是？

A.稳定铜离子B.防止铜离子沉淀C.调节pHD.提高沉积速率

10.影响活化效果的因素有？

A.活化剂浓度B.活化温度C.活化时间D.活化液pH

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.AB5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.AB10.ABCD

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三、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.沉铜液的温度越高，沉铜速率越快，因此温度越高越好。（）

2.活化工序中钯离子浓度越高，活化效果越好。（）

3.沉铜工序完成后必须进行水洗，以去除残留的沉铜液。（）

4.微蚀工序的作用仅为去除基材表面的油污。（）

5.解胶工序可以去除活化后基材表面的胶体锡，暴露钯原子作为催化核心。（）

6.沉铜层的厚度均匀性只与沉铜液的搅拌速度有关。（）

7.甲醛作为沉铜液的还原剂，在反应中会被氧化成甲酸根离子。（）

8.沉铜前处理中，除油不彻底会导致沉铜层脱落。（）

9.沉铜液可以长期使用而无需调整成分。（）

10.化学沉铜反应不需要外接电源。（）

答案：1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.√8.√9.×10.√

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四、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述沉铜的基本原理。

答案：通过化学还原反应，在绝缘基材表面沉积连续铜层。先经活化形成催化核心，再用还原剂将沉铜液中铜离子还原为金属铜，实现绝缘基材导电化。

2.简述活化工序的主要作用。

答案：在清洁的非导电基材表面吸附具有催化活性的钯原子，形成反应核心，为后续化学沉铜提供位点，确保铜层连续沉积。

3.沉铜后为什么要进行水洗处理？

答案：去除基材表面残留的沉铜液，避免污染后续工序，防止残留药剂腐蚀铜层，保证铜层质量与稳定性。

4.简述微蚀工序在沉铜前处理中的作用。

答案：去除基材表面氧化层与杂质，增加微观粗糙度，提高基材与活化剂、沉铜层的附着力，保障后续工序效果。

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五、讨论题（共4题，每题5分，共20分）

1.讨论沉铜层出现针孔缺陷的主要原因及预防措施。

答案：原因：沉铜液杂质多、pH偏离工艺范围、前处理不彻底、搅拌不均。预防：定期过滤沉铜液，严格控pH，加强前处理，保证搅拌充分。

2.