《十五五AI芯片的晶圆级测试与修复，先进封装前的关键质量管控环节投资》.pptxVIP

《十五五AI芯片的晶圆级测试与修复，先进封装前的关键质量管控环节投资》;

目录

一、“晶圆诊所”时代降临：(2026年)深度解析十五五期间AI芯片晶圆级测试与修复如何成为决定产业成败的核心质量闸门与价值投资高地

二、从“良率杀手”到“效益引擎”：专家视角剖析AI芯片复杂结构与缺陷模式对晶圆级测试提出的前所未有的挑战与系统性解决方案

三、未来已来：前瞻2026-2030年晶圆级测试与修复关键技术趋势——光子探针、内建自修复电路与人工智能驱动的自适应测试架构深度融合

四、决胜于封装之前：深度解读晶圆级修复（WLR）技术矩阵，从激光烧录、电子束修复到可编程冗余资源的精准投