CN112332141A 玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置及其制作方法 （东南大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112332141A

(43)申请公布日2021.02.05

(21)申请号202011195072.8

(22)申请日2020.10.30

(71)申请人东南大学

地址211100江苏省南京市江宁区东南大

学路2号

(72)发明人宋兆龙

(74)专利代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467

代理人

(51)Int.CI.

H01R

HO1R

HO1R

H01P

曹婷

13/405(2006.01)

43/16(2006.01)

43/20(2006.01)1/04(2006.01)

H01P11/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置及其制作方法

(57)摘要

CN112332141A本发明公开了一种玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置及其制作方法，涉及微波器件技术领域，解决了微波绝缘子集成度不高、体积大且重量重的技术问题，其技术方案要点是包括外导体、内导体和绝缘体，其外导体为矩形基板，矩形基板上设有N个通孔，且所述通孔排列成1～3排，任意相邻的所述通孔之间的中心距都相等，内导体从所述通孔贯穿所述外导体而与外导体连接，所述绝缘体固定在所述通孔处并与所述外导体和所述内导体都连接。提高了集成度，且占用更小空间，重量也更轻，满足了航空航天和军用雷

CN112332141A

CN112332141A权利要求书1/1页

2

1.一种玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置，其特征在于，包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体为矩形基板，所述矩形基板上设有N个通孔，N∈[2,36],所述通孔排列成1~3排，所述内导体和所述绝缘体均为N个；所述内导体从所述通孔贯穿所述外导体而与外导体连接，所述绝缘体固定在所述通孔处并与所述外导体和所述内导体都连接；

任意相邻的所述通孔之间的中心距均相等，所述中心距不大于1.27mm;

所述绝缘体与所述外导体、内导体的膨胀系数都匹配。

2.如权利要求1所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置，其特征在于，每排的所述通孔的排列方式包括并排排列和错位排列。

3.如权利要求1所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置，其特征在于，所述外导体和内导体的材质包括439不锈钢和4J29可伐合金；

所述外导体和内导体的材质为439不锈钢时，所述绝缘体的材质包括膨胀系数为1.0×10??~1.1×10-5/℃的铋酸盐封接玻璃；

所述外导体和内导体的材质为4J29可伐合金时，所述绝缘体的材质包括膨胀系数为

4.5×10??~5.0×10?/℃的硅硼硬玻璃。

4.如权利要求1所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置，其特征在于，所述矩形基板的厚度为1～1.5mm,所述内导体为圆柱体，所述内导体的直径为0.3～0.5mm。

5.如权利要求1所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置，其特征在于，所述内导体包括两个端头，所述端头包括平头、圆头或T头，所述端头的光洁度为0.8以上。

6.如权利要求1-5任一所述的玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置的制作方法，其特征在于，包括：

S1:对外导体和内导体进行加工：控制尺寸公差，剔除工件毛刺，所述外导体上的通孔与所述外导体端面保持直角，所述内导体的端头的光洁度为0.8以上；

S2:调制与所述内导体和所述外导体的膨胀系数都相匹配的玻璃粉料，并将所述玻璃粉料压制成预设规格尺寸的玻璃坯，通过排胶工艺去除玻璃坯中的杂质；

S3:设计并制作用于该矩形装置的石墨模具，包括：起支撑作用的下模、定位外导体、内导体和绝缘体的中模、起固定作用的上模；

S4:将外导体、玻璃坯和内导体依次装入石墨模具，将石墨模具推入电阻炉中；

S5:电阻炉中：以N?为保护气进行工件预热氧化，N?与O2的体积比控制在3.72～4.0,温度控制在400～500℃,预氧化时间为25～30min,从而使工件表面形成0.5～1.5μm厚度的氧化膜；

S6:在N?保护下进行玻璃封接，N?与02的体积比控制在6.2～7.0,电阻炉按照每分钟10~15℃的升温速率升至920～980℃,在920～980℃的温度下保温15～20min,然后自然冷却至常温，完成对多芯微波绝缘子的封接。

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