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叠层芯片封装热湿机械可靠性的多维度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子产品正以前所未有的速度发展，不断朝着小型化、轻量化、多功能化以及高性能化的方向迈进。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备，从物联网终端到人工智能硬件，各类电子产品在人们的生活和工作中扮演着愈发重要的角色。这些产品不仅要求具备强大的计算能力、海量的存储容量和高速的数据传输速率，还需要在有限的空间内集成更多的功能，以满足用户日益多样化的需求。

为了实现电子产品的这些特性，叠层芯片封装技术应运而生。叠层芯片封装通过将多个芯片垂直堆叠并相互连接，能够在不显著增加封装体积的前提下，大幅提高单位面积的芯片