CN112289751A 一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法 （华天科技(南京)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN112289751A布日2021.01.29

(21)申请号202011187435.3

(22)申请日2020.10.29

(71)申请人华天科技(南京)有限公司

地址211805江苏省南京市浦口区桥林街

道步月路29号12幢—324

(72)发明人周健威

(74)专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司61200

代理人马贵香

(51)Int.CI.

HO1L23/14(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法

(57)摘要

CN112289751A本发明公开了一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有锡焊膏，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的锡焊膏移动，锡焊膏对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封料空洞出现的情况。该封装结构可大幅提升生产效率，并节

CN112289751A

A-A

CN112289751A权利要求书1/1页

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1.一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，包括基板(7),基板(7)上设置有若干个第二铜焊盘(9),第二铜焊盘(9)上设置有锡焊膏(4);

基板(7)上设置有倒装芯片(1)和塑封料(8),倒装芯片(1)和基板(7)电连接，倒装芯片(1)被塑封料(8)包裹；锡焊膏(4)在倒装芯片(1)和基板(7)之间，锡焊膏(4)的周围被塑封料(8)包裹。

2.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，一个锡焊膏(4)对应有一个第二铜焊盘(9),所述锡焊膏(4)的形状和第二铜焊盘(9)的形状相同。

3.根据权利要求2所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述锡焊膏(4)为条状，若干个锡焊膏(4)围绕倒装芯片(1)的中心周向阵列。

4.根据权利要求2所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述锡焊膏(4)为点状，若干个锡焊膏(4)在倒装芯片(1)和基板(7)之间成矩形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述基板(7)上设置有第一铜焊盘(3),每一个第一铜焊盘(3)上设置有一个第一电连接体(2),倒装芯片(1)在第一电连接体(2)上。

6.根据权利要求5所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，锡焊膏(4)的高度为第一电连接体(2)高度的30%～100%。

7.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，第一电连接体(2)围绕锡焊膏(4)设置。

8.根据权利要求1所述的一种设置有基板预印锡的封装结构，其特征在于，所述基板

(7)的下表面上连接有若干个第二电连接体(6)。

9.一种权利要求1所述设置有基板预印锡的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1,在基板(7)上根据设定形状布置第二铜焊盘(9);

步骤2,在每一个第二铜焊盘(9)上印刷锡焊膏(4),通过回流焊使得印刷的锡焊膏(4)熔化并成型；

步骤3,将倒装芯片(1)贴装在基板(7)上；

步骤4,塑封倒装芯片(1),完成封装结构的制作。

10.根据权利要求9所述的设置有基板预印锡的封装结构的制作方法，其特征在于，所述倒装芯片(1)通过回流焊或热压焊和基板(7)焊接。

CN112289751A说明书1/4页

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一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法

【技术领域】

[0001]本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法。

【背景技术】

[0002]随着科技的进步，倒装(FC)芯片封装应用越来越广泛，但是倒装封装芯片下方的塑封料空洞问题(Void)一直是困扰业界的一道难题。目前常用的解决方案就是在塑封前，先使用流动性好的胶水(底部填充)来进行点胶预填充，但是底部填充胶水材料非常贵，会让整体封装成本大幅上升，而且点胶工艺的生产效率