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林下灵芝种植技术指导师岗位招聘考试试卷及答案

林下灵芝种植技术指导师岗位招聘考试试卷

一、填空题（每题1分，共10分）

1.林下灵芝种植常用的主要品种是______灵芝。

2.灵芝栽培基质的主要原料是木屑、______和麸皮。

3.灵芝菌丝生长的适宜温度范围是______℃。

4.子实体发育阶段的空气相对湿度应保持在______%以上。

5.灵芝子实体生长需要______散射光。

6.林下种植灵芝需避免低洼积水，应选择______坡向。

7.灵芝常见的细菌性病害是______病。

8.灵芝菌盖充分展开、边缘不再增厚时即可______。

9.菌种选择应优先选用______、抗逆性强的品种。

10.林下种植灵芝需清理林下______，避免杂菌滋生。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.灵芝菌丝生长阶段不需要的条件是（）

A.适宜温度B.充足氧气C.黑暗环境D.强光照

2.林下种植灵芝的最佳林分类型是（）

A.针叶林B.阔叶林C.针叶混交林D.竹林

3.灵芝子实体分化的最低温度约为（）

A.18℃B.22℃C.25℃D.28℃

4.栽培基质的含水量应控制在（）

A.40-50%B.50-60%C.60-65%D.65-70%

5.灵芝种植过程中，通风不良易导致（）

A.菌丝老化B.子实体畸形C.病害减少D.产量提高

6.下列哪种材料不宜作为灵芝栽培基质（）

A.阔叶树木屑B.棉籽壳C.玉米芯D.松树木屑

7.灵芝采收后应及时（）

A.暴晒B.堆积C.烘干或阴干D.冷藏

8.林下种植灵芝的间距一般为（）

A.10-15cmB.20-30cmC.30-40cmD.40-50cm

9.灵芝常见的虫害不包括（）

A.菇蚊B.螨类C.跳虫D.蚜虫

10.菌种接种时应在（）环境下操作

A.无菌B.通风C.强光D.高温

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.林下灵芝种植的优势包括（）

A.利用林下空间B.降低生产成本C.无需光照D.减少人工管理

2.灵芝栽培基质的辅料有（）

A.麸皮B.石灰C.石膏D.蔗糖

3.灵芝子实体生长的适宜条件是（）

A.温度25-28℃B.湿度85-90%C.散射光D.完全黑暗

4.林下种植需清理的杂物包括（）

A.枯枝B.落叶C.杂草D.石块

5.灵芝常见病害有（）

A.软腐病B.绿霉病C.锈病D.炭疽病

6.菌种选择的要点是（）

A.菌丝洁白B.无杂菌C.菌龄适宜D.适应性强

7.灵芝采收的时机是（）

A.菌盖未展开B.边缘不再增厚C.孢子开始散发D.菌柄变细

8.林下种植灵芝的注意事项有（）

A.避免积水B.强光照直射C.定期通风D.防治病虫害

9.灵芝栽培的步骤包括（）

A.菌种制备B.基质配制C.接种培养D.林下管理

10.影响灵芝产量的因素有（）

A.基质质量B.温湿度C.光照D.通风

四、判断题（每题2分，共20分）

1.灵芝属于真菌界担子菌门（）

2.松树木屑可直接用于灵芝栽培（）

3.菌丝生长阶段需要强光照（）

4.林下种植灵芝需定期浇水保持湿度（）

5.灵芝采收后可堆放在一起（）

6.绿霉病是灵芝常见的真菌病害（）

7.子实体发育阶段温度越高越好（）

8.林下种植灵芝无需通风（）

9.棉籽壳是灵芝栽培的优质基质（）

10.灵芝菌种应选择老化菌丝（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述林下灵芝种植的基质配制方法。

2.说明灵芝菌丝生长阶段的管理要点。

3.如何防治林下灵芝的常见病虫害？

4.简述灵芝子实体采收及后续处理方法。

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.分析林下灵芝种植与大棚种植相比的优势及不足。

2.探讨如何提高林下灵芝的产量和品质。

参考答案

一、填空题

1.赤芝2.棉籽壳3.22-284.855.一定6.东南（或东北）7.软腐8.采收9.适应性强10.枯枝落叶

二、单项选择题

1.D2.B3.A4.C5.B6.D7.C8.B9.D10.A

三、多项选择题

1.ABD2.ACD3.ABC4.ABCD5.ABD6.ABCD7.BC8.ACD9.ABCD10.ABCD

四、判断题

1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×

五、简答题

1.基质以阔叶树木屑为主，搭配棉籽壳、麸皮、石膏、蔗糖等。配方示例：木屑78%、棉籽壳10%、麸皮8%、石膏2%、蔗糖1%，含水量60-65%，pH5.5-6.5。配制时先预湿主料，加辅料混合均匀，堆闷24小时后装袋，高压灭菌（121℃/2-3h）或常压灭菌（100℃/8-10h），冷却备用。

2.菌丝生长适宜22-28℃，避光、通风（每天1-2次，每次30分钟），湿度60-70%。接种后放25℃培养室，定期查杂菌（污染袋隔离）。菌丝长满袋（30-40天）后，转至子实体分化阶段（适当降温、增湿、加散射光）。

3.病害：软腐