《十五五AI芯片的电磁干扰屏蔽与隔离技术，高密度集成下的必备投资》.pptxVIP

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目录

一、前瞻洞察：为什么说“十五五”期间AI芯片的电磁兼容性（EMC）将从辅助设计跃升为核心战略竞争壁垒与必备投资？

二、趋势深解：高密度、三维集成与超高频化如何将AI芯片推向电磁干扰（EMI）的“风暴眼”？专家视角下的风险全景图

三、材料革命：超越传统金属，下一代屏蔽与隔离材料的创新图谱——从超构表面、磁性复合材料到纳米气凝胶

四、架构重构：芯片级、封装级与系统级协同屏蔽设计范式，如何实现从“被动防御”到“主动疏导”的电磁智慧管理？

五、仿真破局：面对百GHz以上频段与复杂三维结构，哪些多物理场仿真与AI驱动设计工具将成为决胜十五五的“数字盾牌”？

六、测试挑