CN113784523A 可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113784523A

(43)申请公布日2021.12.10

(21)申请号202111045261.1

(22)申请日2021.09.07

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人左青松曾庆梅余颖锐戴巾媛莫雪生

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人卢泽明

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图4页

(54)发明名称

可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法

(57)摘要

CN113784523A本发明公开了一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，包括如下步骤：S1、制作工程资料；S2、提供板材，并从板材上切割成型获得基板，在基板上钻出多行基板孔，且每相邻的两行基板孔错落分布；S3、在基板的表面进行去毛刺处理；S4、提供板材，并从板材上切割出多个支撑模块；S5、在支撑模块的四周进行倒圆角处理；S6、将多个支撑模块按照所需的塞孔图形在基板上进行组合拼接，并将多个支撑模块固定于基板上，在露出树脂塞孔所需的基板孔的同时，又能为树脂塞孔提供支撑，针对不同的塞孔图形，只需更换不同的支撑模块并变换组合拼接的形态

CN113784523A

制作工程资料

制作工程资料

制作基板

对基板去毛刺处理

制作支撑模块

对支撑模块倒圆角处理

将支撑模块在基板上组合

CN113784523A权利要求书1/1页

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1.一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作工程资料；

S2、提供板材，并从板材上切割成型获得基板(100),采用钻头在基板(100)上进行钻孔作业，在基板(100)上钻出多行基板孔(110),且每相邻的两行基板孔(110)错落分布；

S3、在基板(100)的表面进行去毛刺处理；

S4、提供板材，并从板材上切割出多个支撑模块(200),多个支撑模块(200)的形状与尺寸均不完全相同；

S5、在支撑模块(200)的四周进行倒圆角处理；

S6、将多个支撑模块(200)按照所需的塞孔图形在基板(100)上进行组合拼接，遮挡部分基板孔(110),并露出树脂塞孔所需的基板孔(110),组合拼接完成后，将多个支撑模块(200)固定于基板(100)上。

2.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，采用的钻头大小为1.5mm～2.0mm。

3.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，每间隔0.2mm钻一个基板孔(110)。

4.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，采用厚度为1.5mm～2.0mm的板材制作基板(100)。

5.根据权利要求4所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，采用环氧板/酚醛板/覆铜板进行制作基板(100)。

6.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，所制作的支撑模块(200)的形状有长方形和正方形。

7.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，采用环氧板/酚醛板/覆铜板进行制作支撑模块(200)。

8.根据权利要求1所述的可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法，其特征在于，在步骤S6中，组合拼接完成后，采用销钉或铆钉将多个支撑模块(200)固定于基板(100)上。

CN113784523A说明书1/3页

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可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种可重复利用的树脂塞孔用垫板的制作方

法。

背景技术

[0002]随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积以及图案设计面积也在随之不断地减小，为了适应这一发展趋势，PCB的设计者和制造者们也在不断地更新设计理