CN113747689A 一种解决多层线路板层偏移的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113747689A

(43)申请公布日2021.12.03

(21)申请号202111092793.0

(22)申请日2021.09.17

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人何家添钟伟能唐有军陈建贤

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人卢泽明颜丽(51Int.CL.

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种解决多层线路板层偏移的制作方法

(57)摘要

CN113747689A一种解决多层线路板层偏移的制作方法，其多层线路板包括芯板内层与芯板外层，该制作方法包括制作芯板内层的实心铜边框；按照相同规格的芯板外层在叠板时排版；根据芯板外层的排版调整压合时的压合力。该制作方法包括将芯板内层的长和宽四个边形成一个固体，增加芯板内层的强度，降低在压合、磨板等阶段产生的涨缩；该制作方法还包括排版时只能放相同的尺寸和厚度的芯板外层，比如都是尺寸9*12inch,厚度1.6mm这种规格，而不可放比如是6*12inch等不是同一个规格和厚度的芯板外层，使得层压在叠板时，均匀受压避免产生偏移；该制作方法还包

CN113747689A

CN113747689A权利要求书1/1页

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1.一种解决多层线路板层偏移的制作方法，所述多层线路板包括芯板内层与芯板外层，其特征在于：所述制作方法包括

制作所述芯板内层的实心铜边框；

按照相同规格的所述芯板外层在叠板时排版；

根据所述芯板外层的排版调整压合时的压合力。

2.根据权利要求1所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述制作所述芯板内层的实心铜边框的步骤包括：

制作所述芯板内层的边框，填满所述边框上所设的流胶口，形成所述实心铜边框。

3.根据权利要求2所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：

所述边框包括方形阴阳铜边框或太阳式铜块边框，填满所述方形阴阳铜边框或所述太阳式铜块边框上所设的流胶口，形成所述实心铜边框。

4.根据权利要求3所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述按照相同规格的所述芯板外层在叠板时排版的步骤包括：

将相同长度、宽度、厚度的至少两个所述芯板外层进行排版。

5.根据权利要求4所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述排版的方式包括横向排版与纵向排版。

6.根据权利要求1-5任一所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述根据所述芯板外层的排版调整压合时的压合力的步骤包括：

根据所述芯板外层的实际面积，调整“BURKLE”压机压合时的压合力，所述“BURKLE”压机的压合程式设置共有28种，所述“BURKLE”压机的压合力设置为70N/qcm-250N/qcm。

7.根据权利要求6所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述“BURKLE”压机适用的钢板尺寸为650mmx850mm。

8.根据权利要求7所述的解决多层线路板层偏移的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括

CAM运行脚本(Script)完成所述芯板内层的边框制作；

手工操作把所述边框上的流胶口填满，形成所述实心铜边框；

层压在叠板时，所述芯板外层同规格单独排版，不与其它板配压；

输入所述芯板外层的实际面积，调整“BURKLE”压机压合时的压合力。

CN113747689A说明书1/4页

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一种解决多层线路板层偏移的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板制作的技术领域，特别是涉及一种解决多层线路板层偏移的制作方法。

背景技术

[0002]目前，PCB(PrintedCircuitBoard)线路板使用的板材，在其生产过程中不可避免地会产生涨缩，且材质不同涨缩变化也不一致，尤其是PTFE、PTFE+陶瓷、碳氢化合物+陶瓷、复合材料等特殊材料，因板材的特性原因，在经过压合、磨板等