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- 约 10页
- 2026-02-08 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111901980A
(43)申请公布日2020.11.06
(21)申请号202010667216.9
(22)申请日2020.07.13
(71)申请人珠海杰赛科技有限公司
地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇
富山工业园富山三路1号
申请人广州杰赛科技股份有限公司
(72)发明人李兆慰关志峰吉祥书
(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有
限公司44205代理人张志辉
(51)Int.CI.
HO5K3/12(2006.01)
权利要求书1页说明书3页附图3页
(54)发明名称
挠性线路板制作方法
(57)摘要
CN111901980A本发明公开了一种挠性线路板制作方法,包括以下步骤:对PI基材开料以得到基板;制作丝印网,所述丝印网上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域,将所述丝印网放置于所述基板上;在所述丝印网上涂覆导电胶,所述导电胶穿过所述开窗区域贴附至所述基板上形成所需线路;取下所述丝印网并对贴附有所述导电胶的所述基板进行烘干固化。通过在丝印网上涂覆导电胶,使导电胶通过开设于丝印网上的开窗区域贴附于基板上,通过烘干固化在基板上形成所需线路。本发明中的挠性线路板制作方法工艺简单,制作周期短,有利于提高挠性线路板的成品率,
CN111901980A
CN111901980A权利要求书1/1页
2
1.挠性线路板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,对PI基材开料以得到基板(100);
S2,制作丝印网(200),所述丝印网(200)上开设有与所需线路图形相吻合的开窗区域(210),将所述丝印网(200)放置于所述基板(100)上;
S3,在所述丝印网(200)上涂覆导电胶(300),所述导电胶(300)穿过所述开窗区域(210)并贴附至所述基板(100)上以形成所需线路;
S4,取下所述丝印网(200)并对贴附有所述导电胶(300)的所述基板(100)进行烘干固化。
2.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:
S2.1,准备纱网,在所述纱网上涂覆封网浆,所述封网浆可填充所述纱网上的网孔;
S2.2,根据所需线路图形,对所述纱网上除所述线路图形外的其他区域进行曝光固化;S2.3,用药水对所述纱网进行冲洗,所述药水可将未进行曝光固化区域的所述封网浆
冲洗掉以形成开窗区域(210)并最终制得丝印网(200);
S2.4,将所述丝印网(200)放置于所述基板(100)上。
3.根据权利要求2所述的挠性线路板制作方法,其特征在于,所述封网浆为感光胶。
4.根据权利要求2所述的挠性线路板制作方法,其特征在于,所述药水呈碱性。
5.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法,其特征在于,所述步骤S3具体包括:
S3.1,在所述丝印网(200)上涂覆导电胶(300);
S3.2,使用刮条(400)挤压所述导电胶(300),使所述导电胶(300)穿过所述开窗区域(210)并贴附至所述基板(100)上以形成所需线路。
6.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法,其特征在于,所述步骤S4中的烘干温度为160℃,烘干时间为2h。
7.根据权利要求1所述的挠性线路板制作方法,其特征在于,还包括以下步骤:
S5,通过重复步骤S2至步骤S4在所述基板(100)的另一面形成所需线路。
CN111901980A说明书1/3页
3
挠性线路板制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及线路板制作领域,特别涉及一种柔性线路板制作方法。
背景技术
[0002]挠性线路板又称柔性线路板,由聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成,具有优良的电性能,可以自由弯曲、折叠,节省空间布局,适用于小型和高密度电子产品。
[0003]现有挠性线路板制作过程包括:开料、前处理粗化、覆盖干膜、曝光显影、蚀刻、去氧化等工序,工艺复杂、制作周期较长,由于一般挠性线路板厚度较薄、基材材质较软,使得采用以上方式制作的挠性线路板成品率较低,此外,以上制作过程有多道工序涉及化学药水的使用,不安全也不利于环保。
发
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