- 0
- 0
- 约1.02万字
- 约 21页
- 2026-02-08 发布于重庆
- 举报
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111884593A
(43)申请公布日2020.11.03
(21)申请号202010772341.6
(22)申请日2020.08.04
(71)申请人重庆邮电大学
地址400000重庆市南岸区南山街道崇文
路2号
(72)发明人马勇潘武杨力豪杨龙亮何金橙肖惠云
(74)专利代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220
代理人李朝虎
(51)Int.CI.
HO3C1/00(2006.01)
HO3C1/36(2006.01)
H04L27/04(2006.01)
GO2F1/01(2006.01)
权利要求书2页说明书5页附图5页
(54)发明名称
一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器和制作方法
(57)摘要
CN111884593A本发明公开了一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器及其制作方法,包括:半导体衬底、位于半导体衬底表面的外延层,外延层上设置有调制阵列、肖特基电极和欧姆电极;所述调制阵列由M×N个调制阵元周期排列组成,调制阵元由4个开口圆环形的结构单元构成,结构单元开口处匹配一个高电子迁移率晶体管,高电子迁移率晶体管的栅极通过栅极馈线与肖特基电极连接后连接电源负极,高电子迁移率晶体管的源极和漏极分别连接结构单元开口的两侧,结构单元通过源漏馈线与欧姆电极连接后连接电源正极。通过外加偏置电压控制高电子迁移率晶体管来进行超表面谐振模式的转换,实现对自由空间
CN111884593A
CN111884593A权利要求书1/2页
2
1.一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,包括:半导体衬底(1)、位于半导体衬底表面的外延层(2),外延层上设置有调制阵列(3)、肖特基电极(4)和欧姆电极(5);
所述调制阵列(3)由M×N个调制阵元(31)周期排列组成,其中M为调制阵元(31)纵向排列周期数,N为调制阵元(31)横向排列周期数;
每个调制阵元(31)由4个开口圆环形的结构单元(311)构成,每个结构单元(311)开口处匹配一个高电子迁移率晶体管(6),所述高电子迁移率晶体管(6)的栅极通过栅极馈线(7)与肖特基电极(4)连接,高电子迁移率晶体管(6)的源极和漏极分别连接结构单元(311)开口的两侧,结构单元(311)通过源漏馈线(8)与欧姆电极(5)连接;肖特基电极(4)连接电源负极,欧姆电极(5)连接电源正极。
2.根据权利要求1所述的一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,调制阵元(31)中的4个结构单元(311)呈正方形排列,相邻两结构单元的圆心距为:115μm~125μm;
结构单元(311)的外半径为:45μm~55μm,结构单元(311)环宽为:10μm~25μm,结构单元(311)厚度为:0.2μm~1μm;
在结构单元(311)距离调制阵元中心最近的位置设置开口,开口宽为:2μm~6μm;每个调制阵元中开口位置呈中心对称。
3.根据权利要求1所述的一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,所述栅极馈线(7)包括:第一栅极馈线(71)和第二栅极馈线(72),调制阵元(31)中的所有结构单元(311)的栅极通过第一栅极馈线(71)连接;每行调制阵元共用一条第二栅极馈线(72),各行第二栅极馈线(72)连接至同一肖特基电极(4)连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,调制阵元中的第一栅极馈线(71)呈斜十字状排布,第二栅极馈线(72)连接在斜十字的交叉点。
5.根据权利要求2所述的一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,在每行调制阵元上方和下方均设置一条源漏馈线,调制阵元上方的源漏馈线连接所有上层的结构单元,调制阵元下方的源漏馈线连接所有下层的结构单元,各行的源漏馈线(8)连接至同一欧姆电极(5)。
6.根据权利要求1所述的一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,调制阵元(31)以240μm宽为一个周期。
7.根据权利要求1所述的一种基于HEMT的环形开口太赫兹幅度调制器,其特征在于,所述半导体衬底(1)的材料采用碳化硅,半导体衬底(1)厚度为:200μm~270μm;
外延层(2)的材料采用氮化镓
您可能关注的文档
- CN111856783B 光器件及其制作方法 (韩国科学技术院).docx
- CN111863951A 增强型复合栅晶体管及其制作方法 (西安电子科技大学).docx
- CN111863952A 常关型氮化镓基器件及其制作方法 (西安电子科技大学).docx
- CN111863953A 功率开关器件及其制作方法 (西安电子科技大学).docx
- CN111863953B 功率开关器件及其制作方法 (西安电子科技大学).docx
- CN111868008A 以碳化硅制作具有受控孔隙率的多孔预成型件的方法以及碳化硅多孔预成型件 (福乐尼·乐姆宝公开有限公司).docx
- CN111868008B 以碳化硅制作具有受控孔隙率的多孔预成型件的方法以及碳化硅多孔预成型件 (乐姆宝公开有限公司).docx
- CN111870120A 玻璃加热容器及其制作方法 (福建辉伦婴童用品有限公司).docx
- CN111873502A 一种高抗压pvc穿线管的制作方法 (浙江中财管道科技股份有限公司).docx
- CN111879579A 切片制作方法 (深圳市大族数控科技有限公司).docx
最近下载
- 《国际市场营销学》课后习题答案第二版 甘碧群.doc VIP
- 2025年军队文职人员统一招聘面试( 气象水文)题库附答案.doc VIP
- 贵州大学《大学物理1-1》2023-2024学年第二学期期末试卷B卷.docx VIP
- 2025年五年级英语上册期末试卷(湖南长沙市湘少版,).pdf VIP
- 2026中国非转基因大豆油市场竞争状况与营销趋势预测报告.docx
- 2026广州工控集团校园招聘考试参考题库及答案解析.docx VIP
- 财政局领导班子2025年度民主生活会“五个带头”对照检查材料范文.docx VIP
- 2026北京经济技术开发区卫生健康领域事业单位招聘28人备考题库带答案详解.docx VIP
- 安徽省芜湖市2026届高三上学期一模政治试题(含答案).docx VIP
- 2026广州工控集团校招面试题及答案.doc VIP
原创力文档

文档评论(0)