CN111885835B 基于co2激光的印刷电路板的制作系统及制作方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN111885835B公告日2022.02.01

(21)申请号202010784064.0

(22)申请日2020.08.06

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111885835A

(43)申请公布日2020.11.03

(73)专利权人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人宋景勇许托冯后乐刘江姜奕辰陈雄飞杜文清

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

代理人佟婷婷

(51)Int.CI.

(56)对比文件

CN109904118A,2019.06.18

US2018197777A1,2018.07.12审查员陈琼

H05K3/00(2006.01)

权利要求书3页说明书11页附图7页

(54)发明名称

基于CO2激光的印刷电路板的制作系统及制

作方法

(57)摘要

CN111885835B本发明提供一种基于CO2激光的印刷电路板的制作系统及制作方法，制作包括：提供制备有若干金属线路的基板，采用CO2激光刻蚀待开槽区形成空腔，通过CO2激光钻孔，沿空腔轮廓进行第一圈刻蚀形成n个第一刻蚀孔，继续进行至第m圈刻蚀形成n个第m刻蚀孔，相邻圈步进预设距离。本发明采用CO2激光提升了产能及工作效率，降低了成本。实现了较小的刻蚀孔间距保证了切割面的光滑度，留有充分的散热时间有利于防止产品在切割过程中烧焦、碳化、发黑。通过二次保护牺牲膜层防止激光加工过程中产生的灰渍污染到产品其它位置，分散激光加工时产品表面的热效应使激光切割的表面整齐、光滑。绿油涂布

CN111885835B

提供制备有若干金属线路的基板，所述金属线路之间显露的所述基板包括待开槽区

采用CO2激光刻蚀所述待开槽区以形成空腔；其中，采用CO2激光刻蚀所述待开槽区的步骤包括：

沿所述空腔的轮廓进行第一圈刻蚀，所述第一圈刻蚀包括沿所述空腔的轮廓进行CO2激光钻孔形成n个第一刻蚀孔，相邻所述第一刻蚀孔的中心之间具有第一间距；继续沿所述空腔的轮廓进行至第m圈刻蚀，所述第m圈刻蚀包括沿所述空腔的轮廓进行CO2激光钻孔形成n个第m刻蚀孔，相邻所述第m刻蚀孔的中心之间具有第m间距，且自所述第一圈刻蚀至所述第m圈刻蚀的刻蚀过程中,相邻圈的刻蚀步进预设距离，以形成连续的刻蚀孔得到所述空腔，其中，m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数。

S1

CN111885835B权利要求书1/3页

2

1.一种基于CO2激光的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供制备有若干金属线路的基板，所述金属线路之间显露的所述基板包括待开槽区，其中所述基板包含环氧树脂；

采用CO2激光刻蚀所述待开槽区以形成空腔；

其中，采用CO2激光刻蚀所述待开槽区的步骤包括：

沿所述空腔的轮廓进行第一圈刻蚀，所述第一圈刻蚀包括沿所述空腔的轮廓进行CO2激光钻孔形成n个第一刻蚀孔，相邻所述第一刻蚀孔的中心之间具有第一间距；

继续沿所述空腔的轮廓进行至第m圈刻蚀，所述第m圈刻蚀包括沿所述空腔的轮廓进行CO2激光钻孔形成n个第m刻蚀孔，相邻所述第m刻蚀孔的中心之间具有第m间距，且自所述第一圈刻蚀至所述第m圈刻蚀的刻蚀过程中，相邻圈的刻蚀步进预设距离，以形成连续的刻蚀孔得到所述空腔，其中，m为大于等于2的整数，n为大于等于2的整数，所述第一刻蚀孔至所述第m刻蚀孔的直径均相等，相邻圈刻蚀步进的所述预设距离介于所述刻蚀孔直径的1/16-1/4之间。

2.根据权利要求1所述的基于CO2激光的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一间距至所述第m间距均相等。

3.根据权利要求2所述的基于CO2激光的印刷电路板的制作方法，其特征在于，相邻刻蚀孔之间的间距介于所述刻蚀孔直径的1/4-3/4之间。

4.根据权利要求1所述的基于CO2激光的印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用CO2激光刻蚀所述待开槽区之前还包括步骤：

于所述基板上形成线路保护膜层，所述线路保护膜层包覆所述金属线路的顶部及侧部，且所述线路保护膜层至少显露所述待开槽区；

于所述基板上形成保护牺牲膜层，所述保护牺牲膜层覆盖所述线路保护膜层及所述线路保护膜层之间显露的所述基板，其中，基于所述保护牺牲膜层采用CO2激光刻