TTEP13-0811SG DOA不良分析及制程改善报告.pptxVIP

TTEP13-0811SG（LB1300M000）

DOA不良分析报告

报告：王军华审核: 周兴峰

日期：2021/11/30

1.背景描述

客户市场反馈TTEP13-0811SG1PCSDOA不良，需要分析，样品周期2106。

2.不良分析

2.1取回样品确认电气特性，DCR(1-2)9.231mΩ NG，OCL(1-2)0.249uHNG，DCR（9,10-7,8）11.675mΩOK，初级对次级耐压OK，可判定该产品初级（1-2）内部出现短路，。

DCR初级

Pin1-2

DCR次级

Pin9,10-7,8

耐压初级

对次级

2.不良分析

2.2进一步分析判定PIN1-2挂线的交叉部位出现短路，用工具拨开PIN1-2交叉部位，

再测试产品电性，发现DCR(1-2)45.719mΩ OK，OCL(1-2)39.827uHOK，相关电性参数回归正常。

客退品交叉点短路

拨开交叉点

拨开后电性恢复正常

2.不良分析

2.3对比客退NG样品与OK样品，可见NG样品的起尾线交叉处的漆膜有被高温熔损的迹象（参考下图红框），且其焊锡的深度也较OK样品深（参考两黄色虚线）。

OK样品

NG样品

2.不良分析

2.4排查制程工站，在浸锡站会有高温，如下：

浸锡→喷码→外观检查→测试→平面度检查→包装

焊锡相关制程有以下信息：1）我司所有制程在已全部导入自动焊锡作业，锡炉温度和焊锡时间能精准的管控；2）作业员在外观检查时发现有少量Pin粘异物不良，作业人员直接用手工焊锡进行返修作业。

Date

日期

型号

TestNum.

测试数量

PassNum.

合格数量

DefectNum.

不良数量

DefectRate

不良比率

Hi-pot

LX

T/R

LK

DCR

浸锡不良

胶带不良

尾线长

脚沾异物

印字不良

2月1日

TTEP13-0811SG

11807

11763

44

0.37%

0

10

0

4

5

8

12

1

4

0

2月2日

TTEP13-0811SG

10925

10893

32

0.29%

0

7

3

3

2

4

13

0

0

0

自动锡炉

当批次制程不良率报表

不良原因：作业员对外观检查站挑出的Pin粘异物产品集中手工焊锡，导致焊锡时间无法管控，使产品引线有轻微熔损，但产品起尾线交叉部位没有短路，后段测试时产品OK，引线熔损产品在经过贵司高温制程影响，加剧短路不良的激发。

3.原因小结

4.改善

4.1要求各组长/主管，在早会上进行宣导，所有的返工作业必须按返工流程以及返SOP作业，特别是禁止手工浸锡返修。

4.2针对电源变压器SMD类的产品，每周会抽取20PCS进行过IR炉验证，增加不良流出的有效识别。

THANKS!