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底部充胶Underfill填充流程

5.6、Underfill工艺操纵要求

、要是客户没有特别要求一般的产品BGA填充建议直截了当使用人工充胶，一般的气动式充胶机〔足踏型〕就能够完成点胶过程。但要是客户要强调点胶精度和效率的话能够选用各种在线或离线的点胶平台或全自动点胶机。

、从冰箱取出胶水回温至少4小时以上，禁止采纳加热方式进行回温。

、要是开封48小时后未使用完的胶水，需密封后重新放进冰箱冷躲；回温后未开封使用的胶水超过48小时也需重新放进冰箱冷躲。

、依据元件本体尺寸大小合理计算出所需胶量，并通过点胶针管孔径尺寸和充胶的时刻来正确操纵胶量。

、充胶时，要是使用的胶水黏度较大或ＰＣＢ外表处理光洁度不理想，能够尽量将PCB倾歪30°放置,以便胶水充分渗透。

、当PCBA上的器件充好胶以后需放置3~5分钟,以确保胶水充分渗透。

、使用回流炉或专用烤箱加热固化，固化温度需操纵在120℃~140℃之间，固化时刻

、依据ＰＣＢ外表平坦度操纵填充速度，防止胶水流淌过快导致空气无法排出，结果导致空洞的形成，如如下面图：

注：在锡球旁边产生空洞目前国际上通用的同意范围是空洞体积不能超过锡球直径的25％，产生空洞的缘故要紧是在胶水渗透过程中，胶水的流淌速度大于里面空气特别是锡球四面空气的排出速度造成，也确实是根基讲，胶水通过毛细现象流到BGA四面的时候，里面锡球四面的局部空气还没来得及排出就被封在BGA里面造成空洞的产生。

、胶水固化后,在元件边缘的堆积高度不能超过元件的本体高度。

、距离被填充元件边缘２ＭＭ以外的区域不准许溢胶。

、按键、连接器、定位孔、金边、测试点、SMI卡、T-卡不能沾胶，屏蔽架〔双键式〕外侧边缘禁止有胶水,以防止屏蔽盖上盖盖不上和不平坦。

、胶量需要到达75%以上的底部填充体积。

、要求从元件四面能够瞧瞧到固化后的填充胶。

、要是目检判定胶量缺乏，那么要求进行二次填充。

、在整个滴胶过程中，要求精确操纵以维持胶的流淌，防止损伤和污染芯片。

5.7、Uuderfill返修流程

、待返修元件拾取

.1、工具预备及材料预备：

用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上

.2、温度操纵以及热风加热

持续用热风枪对元件外表进行150℃加热，也可将热风枪设置到300℃@12秒使填充胶变软，热风枪与元件之间的距离约为3

.3、元件四面残胶往除

用牙签或小木棍〔禁用锐利利器〕往除元件四面差不多被加热变软的残胶。

.4、元件拆取

用返修工作台加热元件：

为确保元件外表温度到达或超过217℃〔Lead-free〕，随着返修工作台加热到液相线以上一段时刻〔如15秒左右

备选：用热风枪加热元件：

为确保元件外表温度到达或超过217℃，可将热风枪调节到350℃左右以使其到达液相线以上一段时刻〔如1分钟左右

用镊子拆取元件：

注重，能够先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。

.5、元件底部残胶处理

将热风枪加热残胶〔如可调节至200℃摄示度左右〕，即可马上进行残胶清理：用牙签或者尖头木棍把残留在电路板焊盘外表的残胶刮掉，用烙铁和吸锡带将残留在电路板外表的残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘

、元件重新贴装

.1、滚锡

用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡〔注重：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，能够借助10倍以上放大镜〕

.1、元件的重新贴装

用返修台定位后进行〔注重：为预防焊接不良，能够预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上〕

、再次底部填充元件

再次底部填充重新贴装好的元件，遵照正常底部填充以及固化工艺流程〔注重：空洞咨询题；再次底部填充必须保证电路板枯燥，在施胶前必须先枯燥〔如可在2小时@125℃条件下；或者放在空气中8小时〕；再次底部填充流程须较正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差〕