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半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位应急处置安全规程
文件名称：半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位应急处置安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
1.适用范围：本规程适用于半导体分立器件和集成电路微系统组装工岗位的应急处置工作，包括但不限于设备操作、物料处理、工艺流程等环节。
2.安全目标：确保员工在应急处置过程中的人身安全和设备安全，降低事故发生概率，提高应急处置效率，保障生产秩序。
二、操作前的准备
1.劳动防护用品：
操
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