异构集成技术重构芯片设计范式.ppt

异构集成技术重构芯片设计范式汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

异构集成技术概述三维异构集成架构设计异质材料集成关键技术先进封装技术突破设计方法学革新热管理与散热解决方案电源完整性挑战与对策目录

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异构集成技术概述01

多工艺节点集成通过先进封装技术将不同制程（如7nm逻辑芯片与28nm模拟芯片）的裸片集成在同一封装内，突破单一制程限制。材料多样性支持硅基芯片与化合物半导体（如GaN、SiC）等异质材料的协同封装，实现光电、射频等多功能融合