CN113981433A 用于slm 3d打印的基板及其制作方法 （成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113981433A

(43)申请公布日2022.01.28

(21)申请号202111419047.8

(22)申请日2021.11.26

(71)申请人成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司

地址610306四川省成都市中国(四川)自

由贸易试验区成都市青白江区城厢镇香岛大道1509号(铁路港大厦A区13楼A1301-1311、1319室)

申请人攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司

(72)发明人刘芯宇钟兵刘永胜吴旺

(74)专利代理机构成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124

代理人罗明理

(51)Int.CI.

C23C24/08(2006.01)B22F12/30(2021.01)B33Y30/00(2015.01)B22F10/28(2021.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

用于SLM3D打印的基板及其制作方法

(57)摘要

CN113981433A本发明公开的是增材制造技术领域的一种用于SLM3D打印的基板及其制作方法，该3D打印基板包括金属基体和通过放电等离子烧结在金属基体上的一层陶瓷层，所述金属基体为Fe、Al、Ti或Ni的纯金属元素或其合金，所述陶瓷层为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、氟化物陶瓷或金属陶瓷中的一种或多种混合物。与现有纯金属基板相比，本申请通过在金属基板上设置一层陶瓷层，在进行3D打印时，零件从陶瓷层上开始打印，打印完成后，直接敲碎陶瓷，即可快速将零件与基板分离，而基板也可在快速去除陶瓷后重新烧结陶瓷层进行重复利用，方便快捷，并且清

CN113981433A

基板材料选取

基板材料选取

基板加工

陶瓷材料选取

基板烧结

基板后处理

CN113981433A权利要求书1/1页

2

1.用于SLM3D打印的基板，其特征是：包括金属基体和通过放电等离子烧结在金属基体上的一层陶瓷层，所述金属基体为Fe、A1、Ti或Ni的纯金属元素或其合金，所述陶瓷层为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、氟化物陶瓷或金属陶瓷中的一种或多种混合物。

2.如权利要求1所述的用于SLM3D打印的基板，其特征是：所述金属基体的形状尺寸与3D打印设备相适配。

3.如权利要求1所述的用于SLM3D打印的基板，其特征是：所述氧化物陶瓷包括Al?O?、Zr0?、MgO、SiO?、TiO?或HfO?;所述碳化物陶瓷包括SiC、B?C、TaC、WC、ZrC或VC;所述氮化物陶瓷包括Si?N?、TaN、TiN、AlN、ZrN或VN;所述硼化物陶瓷包括TiB?、HfB?、LaB?、ZrB?、或VB?;所述氟化物陶瓷包括LiF、CaF?或MgF?;所述金属陶瓷包括Si?N?+Ni、Al?0?+Ni、Zr0?+Ni、A1?0?+TiC、BN+Fe或WC+Co+Fe。

4.如权利要求1所述的用于SLM3D打印的基板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤一、选取合适的金属材料，并将其加工成与所选3D打印设备相适配的形状尺寸；

步骤二、将称量好的陶瓷材料放置于金属基板表面，并一同放置于放电等离子烧结设备中进行烧结，其中，烧结温度为800～1300℃,升温速率为5～20℃/min,压力为5～30MPa;

步骤三、烧结完成后进行保温，保温时间为30～90min,然后随炉冷却至室温后取出。

5.如权利要求4所述的用于SLM3D打印的基板的制作方法，其特征是：放电等离子烧结采用高真空环境，其真空度≤10?1Pa,且抽真空时当真空度达到标准后仍应继续抽气30~60min。

CN113981433A说明书1/3页

3

用于SLM3D打印的基板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种用于SLM3D打印的基板及其制作方

法。

背景技术

[0002]3D打印(增材制造)技术是一种基于材料逐层堆积的新型制造技术。该技术将复杂的三维加工转变为简单的二维加工，最大限度的提高零件设计自由度，使设计者能着重考虑功