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海思消费类芯片可靠性测试技术总体规范V20

1.引言

1.1目的与意义

本规范旨在建立海思消费类芯片（以下简称“芯片”）可靠性测试的统一技术框架与通用要求，确保芯片在其预期生命周期内，于各种可能的环境条件下能够持续、稳定地满足设计功能和性能指标。通过系统化、规范化的可靠性测试，提前识别潜在失效风险，验证产品可靠性水平，为产品设计优化、生产质量控制及市场应用提供科学依据，最终提升用户体验与品牌信任度。

1.2适用范围

本规范适用于海思设计、开发的各类消费类芯片，包括但不限于智能手机、智能穿戴、智能家居、物联网终端等领域所使用的SoC、射频芯片、电源管理芯片及其他专用集成电路。本规范规定了可靠性测试的总体原则、测试策划、测试执行、数据管理、结果分析与报告等关键环节的通用要求。具体产品的详细测试项目与条件，可依据本规范并结合产品特性、应用场景及客户需求，在相应的产品级可靠性测试计划中进一步明确。

1.3引用文件

本规范的制定引用了以下相关标准和文件（包括但不限于）：

*相关国际电工委员会（IEC）标准

*相关美国电子器件工程联合会（JEDEC）标准

*海思内部质量管理体系文件

*海思芯片产品设计规格书与可靠性目标

1.4术语与定义

*可靠性（Reliability）：产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。

*失效（Failure）：产品在规定的条件下和规定的时间内，不能完成规定功能的事件。

*加速寿命测试（AcceleratedLifeTesting,ALT）：在不改变产品失效机理的前提下，通过提高应力水平来加速产品失效过程，从而在较短时间内评估产品寿命或可靠性特征的测试方法。

*环境应力筛选（EnvironmentalStressScreening,ESS）：通过施加合理的环境应力（如温度循环、振动等），剔除早期失效产品，暴露潜在缺陷的过程。

*测试样品（TestSample）：用于进行可靠性测试的芯片或包含该芯片的组件/模块。

*失效判据（FailureCriterion）：判断产品是否发生失效的具体标准。

2.测试策划与准备

2.1测试目标与依据

测试策划阶段应明确具体的可靠性测试目标，如验证产品是否达到预定的MTBF（平均无故障工作时间）目标、评估特定环境因素对产品的影响、筛选工艺缺陷等。测试依据主要包括本规范、产品可靠性目标、相关行业标准、产品规格书、应用场景分析报告以及客户特定要求。

2.2产品信息收集

收集待测试芯片的详细信息，包括但不限于：产品型号、版本号、主要功能模块、关键性能参数、设计寿命预期、工作条件范围（电压、电流、温度、湿度等）、封装类型、引脚定义、应用环境特征等。这些信息是制定测试方案的基础。

2.3测试方案设计

根据测试目标、产品信息及引用文件，制定详细的可靠性测试方案。测试方案应至少包含以下内容：

*测试项目选择及理由（如HTOL,HTS,TC,HAST等）；

*各测试项目的具体测试条件（应力类型、应力水平、施加方式、持续时间/循环次数等）；

*测试样品的选取原则、数量及初始状态要求；

*测试板（DUTBoard）的设计与制作要求，确保芯片在测试过程中能被有效激励、监控，并模拟实际工作状态；

*测试过程中的功能与性能监控方法及频率；

*失效判据及合格标准；

*测试流程图。

2.4测试环境与设备准备

确保测试环境（如温湿度、洁净度、电磁兼容性）符合测试要求。所用测试设备（如高低温箱、湿热箱、恒温恒湿箱、电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、自动化测试系统等）应经过校准且在校准有效期内，其精度和量程应满足测试需求。设备操作应遵循相应的操作规程。

2.5样品管理

建立规范的样品接收、登记、存储、分发与回收流程。对测试样品进行唯一性标识，记录其初始状态（如外观检查结果、初始功能测试结果）。样品的存储条件应符合产品要求，防止在测试前发生损坏或性能退化。

2.6测试文档准备

测试前应准备齐全所需文档，如测试计划、测试用例、测试指导书、样品信息表、数据记录表格、设备操作手册等。

3.测试执行与监控

3.1样品初始检测

在正式开始可靠性应力测试前，必须对所有测试样品进行100%的初始功能和关键性能参数检测。只有通过初始检测的样品方可投入后续测试，检测结果作为基线数据。

3.2测试样品装载与连接

按照测试方案要求，将样品正确、可靠地装载到测试板上，并确保与测试设备、监控系统的连接无误。特别注意引脚的对应关系、连接的机械强度及电气性能，避免因连接问题导致测试失败或样品损坏。

3.3测试条件施加与控制

严格按照测试方案设定的条件施加环境应力