3D堆叠提升AI芯片算力密度.ppt

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3D堆叠技术概述01

3D堆叠定义与基本原理异构集成能力支持不同工艺节点的芯片组合（如逻辑芯片+存储器），通过中介层或硅桥（如IntelEMIB）实现信号互通，突破传统平面布局的内存墙限制。物理层互连机制采用微凸点（Microbump）和混合键合实现层间电气连接，互连距离缩短至微米级，数据