小型机电一体化设备装配工艺研究.docVIP

摘要

本研究聚焦于小型机电一体化设备的装配工艺，系统地探讨在装配过程中遇到的高精度、高集成度及多学科技术融合等核心问题。随着工业4.0与智能制造的迅猛发展，这类设备在现代制造业中的应用范围不断扩大，其装配质量直接决定了设备的性能跟可靠性。然而，其结构复杂、精度要求极高、装配空间有限等特点，传统装配工艺无法满足现代生产的要求。因此，深入研究小型机电一体化设备的装配工艺，研究先进装配技术与方法，对于提升我国高端装备制造业的竞争力具有深远的意义。

本文首先对小型机电一体化设备的结构特点及其应用领域进行了详细分析，明确了装配过程中面临的主要挑战，包括高精度装配需求、空间限制、多学科技术融合、防静