硬件培训测试故障注入方法概述与案例分析.pptx

FIT测试故障注入方法（密级：XX）硬件平台五部宋金龙

Contents目录FIT测试简述FIT测试交付件FIT测试流程说明FIT测试故障注入方法FIT测试典型案例分析

FIT测试简述-——FIT测试含义FIT是FaultInjectionTest(故障注入测试)的缩写，为产品生命周期中不可或缺的测试环节。价值意义：1、通过测试发现问题，提高系统可靠性；2、验证系统可靠性，验证系统的故障恢复能力、故障管理能力3、验证现网问题的可定位性，实现现网问题软硬件定界。FIT测试活动是DFX活动的一部分。FIT故障注入：通过软硬件方式注入故障，分析软硬件故障动作（告警、日志记录、自愈、隔离）是否符合设计预期，增强产品可靠性、可定位性，反过来改进设计，被测系统的容错设计能否有效发挥作用。FIT检测告警自愈隔离

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FIT测试流程说明方案分析与设计测试验收测试总结需求收集需求串讲明确实现需求DFR基线需求应用场景分析历史问题分析测试方案策略设计测试用例的设计与评审测试过程问题：bug提交与关闭需求内容—文档承载并评审方案实现—文档承载并评审测试报告及评审明确测试遗留问题处理策略FIT需求、方案、测试报告等归档需求方案变更根据测试总结优化需求方案FMEA分析方案反串讲明确实现方案

FIT测试流程说明中试阶段单板设计SDV项目立项概念计划IPD流程CharterTR1TR2TR3TR4TR4ATR5TR6PDCPADCPGA双85/HALT/小批量/可靠性增长老化ESSHASx测试可靠性历史问题收集SIT样机评审中试阶段单板设计SDV项目立项概念计划SIT样机评审ORT测试高风险关键物料HASx寿命加速测试沙尘、腐蚀、淋雨、太阳辐射外场等环境适应性测试DFX包需求DFx需求适配系统/单板/器件FMEA硬件DFxFIT验收DFxFIT持续优化硬测执行SIT测试执行SVT测试执行鉴定入网SDV测试执行硬测规划总体测试计划总体测试策略与方案SDV测试规划SIT测试规划硬件设计审查SVT测试规划外部测试规划硬测报告问题单的评审和决策审查闭环硬测闭环总结转维用例/DFx基线刷新替代升级测试规划替代/升级/变更测试可靠性专项提升中试阶段首量阶段中试阶段发布阶段可靠性测试方案Corner测试、窗口扫描、容限、极限测试应用场景分析可靠性测试规划可靠性需求收集生测验证（含生测FIT）生测软件需求生测装备需求

FIT测试流程说明-FIT测试步骤FIT测试来验证可靠性，作为可靠性设计的验收2、分析被测对象，明确测试方法，制定测试流程1、确定FIT测试目标，制定测试计划3、选择测试工具（某种硬件故障注入）4、设计测试用例，故障注入方式明确FIT要验证系统可靠性的哪个方面（如硬件、软件或者新增特性）。FIT目标可以分解，根据产品特性确定测试阶段和测试重点5、执行测试用例，记录测试结果6、分析测试结果，评估系统可靠性向系统注入故障分为软件和硬件两种方式。在保证能够发生故障的前提下，优先采用软件故障注入，利用其实现自动化测试，以及减少设备损坏。软件故障注入需要适当编写测试程序，如写寄存器、状态控制、故障注入补丁等FIT用例执行应记录下列重要信息：A、启动、运行中的故障现象，撤销后是否可恢复B、故障产生对系统影响（是否存在故障扩散）C、故障注入日志：syslog、trap、后台日志、命令行采集日志、软件版本号等

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测试类别故障类型故障注入方法预期现网收益单板级低速总线类（IIC、SMI、SPI、LOCALBUS等）总线拉低、断开1、导致故障扩散的设计缺陷；2、器件BUG缺陷等问题；3、无法定位的严重问题；高速总线类（PCIE、SATA、USB、高速serdes）总线拉低、PN短接、断开单板时钟（晶振、晶体、PLL）获取厂家的时钟偏移晶振，晶体调电容、时钟拉偏单板电源电子负载器、调反馈电阻、使能引脚拉低槽位号异常Slotid冲突，超门限端口异常（电口、光口）总线拉高、拉低、热风枪加热、数据线间歇性短路中断异常信号拉高、拉低过流短路板间信号FIT测试信号拉低、拉高器件级CPU初始化异常、运行中故障芯片电源、时钟、复位、器件故障注入bit等注入故障MAC初始化异常、运行中故障BFN初始化异常、运行中故障HBM初始化异常、运行中故障NP初始化异常、运行中故障PHY初始化异常、运行中故障EEPROM器件的总线、电源故障Norflash器件的总线、电源故障Nandflash器件的总线、电源故障S