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2026年人工智能芯片研发协议

甲方（研发方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（委托方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方具备人工智能芯片研发的技术能力和经验，乙方希望甲方为其研发新一代人工智能芯片，双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，达成如下协议：

一、项目背景与目标

1.1甲方接受乙方的委托，研发新一代人工智能芯片。

1.2项目目标：研发出具有高性能、低功耗、高集成度的人工智能芯片，满足乙方在人工智能领域的应用需求。

二、研发内容与要求

2.1研发内容：

（1）芯片架构设计；

（2）核心算法优化；

（3）芯片制造工艺选择；

（4）芯片封装与测试；

（5）相关技术文档编写。

2.2研发要求：

（1）芯片性能满足乙方提出的性能指标；

（2）芯片功耗控制在乙方规定的范围内；

（3）芯片集成度达到乙方要求；

（4）芯片稳定性、可靠性满足乙方要求；

（5）技术文档完整、规范。

三、研发进度与交付

3.1研发进度：

（1）项目启动阶段：____年____月____日至____年____月____日；

（2）芯片设计阶段：____年____月____日至____年____月____日；

（3）芯片制造与测试阶段：____年____月____日至____年____月____日；

（4）项目总结阶段：____年____月____日至____年____月____日。

3.2交付：

（1）芯片样品：在项目设计阶段完成后，甲方应向乙方提供至少3套芯片样品；

（2）技术文档：在项目总结阶段完成后，甲方应向乙方提供完整的技术文档。

四、费用与支付

4.1费用：

（1）研发费用：____万元人民币；

（2）乙方支付甲方研发费用的方式：按项目进度分阶段支付。

4.2支付：

（1）项目启动阶段：支付研发费用的____%；

（2）芯片设计阶段：支付研发费用的____%；

（3）芯片制造与测试阶段：支付研发费用的____%；

（4）项目总结阶段：支付研发费用的____%。

五、知识产权

5.1甲方在研发过程中产生的知识产权归甲方所有，乙方获得在项目范围内使用该知识产权的权利。

5.2甲方应保证其研发成果不侵犯任何第三方的知识产权。

六、保密条款

6.1双方对本协议内容以及项目研发过程中的技术秘密负有保密义务。

6.2保密期限：自本协议签订之日起____年。

七、违约责任

7.1任何一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任。

7.2违约方应赔偿守约方因此遭受的损失。

八、争议解决

8.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决。

8.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

九、其他

9.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

9.2本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（研发方）：____________________

乙方（委托方）：____________________

签订日期：____年____月____日