二硫化钼晶体管开启后硅时代汇报人:***(职务/职称)日期:2026年**月**日
二维材料革命背景二硫化钼材料特性二硫化钼制备技术晶体管基本结构电学性能表现光电特性研究压电效应应用目录
标准化体系建设产业化制备挑战器件集成技术应用场景拓展技术经济分析国际竞争格局未来发展方向目录
二维材料革命背景01
硅基半导体发展瓶颈物理极限制约硅基晶体管的尺寸已逼近1-3纳米节点,量子隧穿效应导致漏电流激增,静态功耗难以控制,器件性能提升遭遇根本性物理限制。散热挑战加剧随着集成度提高,单位面积功耗密度呈指数增长,传统散热方案无法有效解决局部热点问题,影响芯片可靠性和寿命。制造成本飙升极紫外光刻(
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