嵌入式基板三维数据格式编制说明.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

GB/ZXXXXX—XXXX/IEC62878-2-5:2019

嵌入式基板三维数据格式

Implementatinofa3Ddataformatfordeviceembeddedsubstrate

(IEC62878-2-5：2019，IDT)

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2025.9.26）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

GB/ZXXXXX—XXXX/IEC62878-2-5:2019

目次

前言II

1范围3

2规范性引用文件3

3术语和定义3

4数据定义6

嵌入式基板设计流程6

适用范围7

特征8

数据描述汇总11

三维表示13

层的概念14

基板数据14

定义数据24

5基于XML模式的数据架构和数据描述28

通则29

示例1的数据架构29

叠层的数据描述30

器件的数据描述32

层的数据架构35

导通孔的数据描述38

连接盘数据描述39

I

GB/ZXXXXX—XXXX/IEC62878-2-5:2019

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和GB/T

1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起

草。

本文件采用翻译法等同采用IEC62878-2-5:2019《嵌入式组装技术-第2-5部分：指南嵌入式基板

三维数据格式》，文件类型由IEC标准调整为我国的指导性技术文件。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动：

——为与现有标准协调，将标准名称改为《嵌入式基板三维数据格式》；

——删除了IEC前言，按照我国国家标准规定重新起草了前言；

——删除第3章术语和定义中ISO和IEC用于维护标准化术语数据库网址相关内容；

——改正4.3.5条图6中的编辑性错误，将标引序号D对应图中的引出应序号由“C”改为“D”；

——调整4.4.1条表2数据清单中“板数据”的表格格式，以符合GB/T1.1—2020的要求；

——调整4.7.4.3、4.7.4.4、4.7.4.5、4.8.4节图注内容位置，移动到正文进行描述，简化图结构；

——改正5.1条图38中的编辑性错误，将数据结构中对应的章条号与正文进行匹配；

——改正5.5节图46中的编辑性错误，将“L2”改为“L3”，“L3”改为“L2”；

——删除了参考文献。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

I