表面安装技术 第3-1部分：通孔回流焊接用元器件规范的标准方法 焊膏表面印刷的通孔直径设计指南编制说明.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

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中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

GB/ZXXXXX—202X/IEC61760-3-1：2022

表面安装技术-第3-1部分：通孔回流焊用

元器件规范的标准方法-焊膏表面印刷的通

孔直径设计指南

Surfacemountingtechnology

Part3-1:Standardmethodforthespecificationofcomponentsforthroughholereflow

(THR)soldering-Guidelinesforthroughholediameterdesignwithsolderpaste

surfaceprintingmethod

(IEC61760-3-12022IDT)

：，

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2025.9.26）

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202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

GB/ZXXXXX—202X/IEC61760-3-1：2022

目次

前言II

1范围3

2规范性引用文件3

3术语和定义3

4焊膏涂覆方法3

4.1通则3

4.2通孔填充法5

4.3焊膏表面印刷法5

5焊膏印刷网版开孔设计指南6

5.1通则6

5.2焊膏量7

6引出端位置公差对通孔直径和网版开孔设计指南的影响9

6.1引出端位置公差9

6.2引出端位置公差与通孔直径之间的关系9

6.3THR组件的电路板通孔直径设计指南11

附录A（资料性）圆形引出端焊料圆角体积的计算方法15

附录B（资料性）印刷焊膏中金属体积的计算方法17

I

GB/ZXXXXX—202X/IEC61760-3-1：2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和GB/T

1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起

草。

本文件采用翻译法等同采用IEC/TR61760-3-1：2022《表面安装技术-第部分：通孔回流焊接用

3-1

元器件规范的标准方法采用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南》，文件类型由IEC的技术报告调整为

-

我国的指导性技术文件。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动：

——删除了IEC前言，按照我国国家标准规定重新起草了前言；

——删除了参考文献。

本文件与IEC/TS62878-2-3：2015相比的技术差异及其原因如下：

——用规范性引用的SJ/T10668-2023替换IEC60194，两个文件之间没有一致性对应关系，以适

应我国的技术条件、提高可操作性。

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